北京
国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司申请一项名为“集成式晶圆进仓前预处理设备”的专利，公开号CN122003115A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请公开了一种集成式晶圆进仓前预处理设备，包括机架、除尘机构、缺陷检测装置和传送机构，机架内自上而下设有上层、中层和下层；通过将除尘机构、缺陷检测装置、传送机构分设于上、中、下层，替代传统的平面式或散落式布置，大幅缩减了设备的水平与竖直占用空间、提升了设备的集成度；同时，缺陷检测装置采用反射镜配合相机的反射式成像系统，无需相机正对晶圆布设，进一步优化了空间利用率；此外，利用上层朝下设置的除尘机构，可在传送机构接取并转移晶圆的过程中同步吹扫晶圆表面的粉尘与杂质，实现了转运与清洁联动作业；通过防止晶圆携带污染物进入后道加工设备，还能保障后续工艺的加工精度、提高晶圆的加工良率。
天眼查资料显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2166.4515万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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