北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“无保持环的化学机械抛光（CMP）工艺”的专利，公开号CN122003312A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，用于化学机械抛光装置的示例性承载头可包括载具主体。所述承载头可包括与所述载具主体耦接的柔性隔膜。所述柔性隔膜可包括面向远离所述载具主体的基板接收表面。所述基板接收表面可包括突出远离所述基板接收表面的多个抓持元件。所述多个抓持元件中的每个抓持元件的最大横向尺寸可不大于2毫米。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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