北京
国家知识产权局信息显示，合肥中科星翰科技有限公司取得一项名为“一种BGA芯片快速检测设备”的专利，授权公告号CN224216815U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种BGA芯片快速检测设备，包括顶端端面开设测试槽的测试块、设置在测试槽底壁上且顶端端面设置多个探针的探针板、以及设置在测试块上并对位于测试槽内BGA芯片拆卸的拆卸机构，BGA芯片穿设于测试槽内且底端测试孔套设于多个探针上，拆卸机构包括设置在探针板上并位于多个探针之间的顶起架、以及通过伸缩组件平行设置在顶起架上方的按压组件，BGA芯片放置于顶起架顶端端面上时，按压组件带动顶起架和BGA芯片向测试槽内移动，测试孔套设于探针上；按压组件带动顶起架向上移动时，带动顶起架和BGA芯片向上移动；伸缩组件的伸缩长度距离大于BGA芯片的厚度；本实用新型可以便捷地对BGA芯片进行检测，并提高了检测效率。
天眼查资料显示，合肥中科星翰科技有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥中科星翰科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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