站在“光”里，记在“芯”里，大摩：中国AI硬件的红利行情远未结束

不仅要站在“光”里，还要记在“芯”里。

五一后，中国股市掀起了新一轮行情。行情的主角，除了4月的光，又增加了芯片。波澜壮阔的AI硬件行情，到底是短期炒作的尾声，还是长牛周期的中段？摩根士丹利近日发布一份题为《中国AI红利行情能持续多久、盈利空间有多大？》的研究报告，试图给出的答案。

大摩认为，中国AI硬件的红利行情远未结束，2026-2027 年将是业绩兑现的高峰期。本轮行情的核心逻辑已经从 “主题炒作” 转向 “业绩驱动”，只有那些具备技术壁垒、绑定头部客户、能够享受量价齐升的龙头公司，才能持续跑出超额收益。

Part.01AI 服务器的基本面依然硬

所有 AI 硬件行情的底层支撑，都是云厂商真金白银的资本开支投入。大摩最新数据显示，2026 年全球前 11 大云厂商的资本开支将达到 7950 亿美元，比市场一致预期高出 19%，这也是本轮 AI 行情能持续的最核心底气。

从服务器端来看，2025 年全球 AI 服务器机架出货量约为 2.9 万台，而 2026 年这一数字将直接跃升至 7-8 万台，实现翻倍增长。其中 NVIDIA 的 GB200/300 系列是绝对主力，富士康拿下了 43% 的代工份额，广达占 22%，纬创占 16%，纬颖占 2%，剩下 15% 由其他厂商瓜分。

值得注意的是，原定于三季度量产的 VR200 机架，因为 Midplane PCB 等核心组件短缺，已经推迟 1-2 个月，将在四季度正式爬坡，这也意味着 2026 年底到 2027 年初，AI 服务器的出货量会迎来新一轮高峰。

除了英伟达的GPU阵营，ASIC 芯片的崛起正在带来第二增长曲线。谷歌 TPU、亚马逊 Trainium 平台的升级和放量，正在打破 NVIDIA 一家独大的局面，也给供应链带来了新的增量。大摩测算，到 2026 年四季度，AVC 等液冷厂商来自 ASIC 客户的收入占比，将首次超过 GPU 客户，成为新的增长引擎。

Part.025大环节正在享受暴利

AI 服务器的盈利不是均匀分布的，本轮行情中，单机价值量提升最快、壁垒最高的环节，才是真正的 “印钞机”。大摩通过拆解 GB300 到 VR200 的 BOM 成本，找出了盈利弹性最大的五个细分赛道。

第一个是电源解决方案 这是单机价值量提升最夸张的环节。当前主流的 GB300 机架采用 400V AC 供电，单机架电源价值约 5.76 万美元；而即将推出的 VR200 平台，标准 50V 电源架构的单机架价值就涨到了 7.6 万美元，如果采用 800V 高压直流架构，单机架电源价值直接飙升至 39.8 万美元，是 GB300 的近 7 倍。

台达电子是这一领域的绝对龙头，大摩预测其服务器电源收入 2026 年将同比增长 87%，两年内利润实现翻倍。

第二个是液冷散热 随着 GPU 功耗从 GB300 的 1400W 涨到 VR200 的 2300W，风冷已经无法满足散热需求，液冷成为标配。VR200 采用无风扇设计，单机架散热组件价值达到 4.95 万美元，比 GB300 的 4.07 万美元提升了 22%。AVC、奇鋐、台达等厂商已经深度绑定头部客户，其中 AVC 的液冷收入 2026 年将同比增长超过 3 倍。

第三个是网络设备与光模块AI 大模型对数据传输速度的要求呈指数级增长，800G 光模块正在加速渗透，1.6T 光模块也将在 2027 年大规模商用。智邦科技作为交换机 ODM 龙头，同时布局 AI 加速模块，2025-2028 年营收复合增长率将达到 30%，净利润增速更是远超营收。

第四个是 PCB 与 ABF 载板每一代 GPU 升级，都会带动 PCB 层数增加和尺寸扩大。VR200 的 PCB 层数从 GB300 的 22 层提升到 26 层，ABF 载板尺寸也从 73mm×81mm 扩大到 83mm×97mm，层数从 14 层增加到 18 层。大摩预测，ABF 载板将从 2027 年开始进入持续供不应求的状态，欣兴电子、南亚 PCB 等厂商将长期受益。

第五个是细分结构件龙头比如做服务器滑轨的川湖科技，全球市占率约 30%，随着 AI 服务器重量和复杂度提升，单台服务器滑轨价值量翻倍，公司 2024-2027 年营收复合增长率达到 37%；做高速连接线的贸联集团，AI 业务收入占比从 2025 年的 20% 提升到 2026 年的 25%，2025-2028 年净利润复合增长率高达 46%。

Part.03消费电子的冰与火

与 AI 硬件的火热形成鲜明对比的是，消费电子市场正在经历严重的分化，大摩用 “一边是海水，一边是火焰” 来形容 2026 年的消费电子行情。

智能手机方面，2026 年全球出货量预计同比下滑 13%，其中安卓阵营下滑 15%，苹果仅下滑 2%。核心原因是内存价格暴涨，大摩测算，2026 年单台 iPhone 的内存成本将同比上涨 150% 以上，从 2025 年的约 40 美元涨到 100 美元。

安卓厂商毛利率普遍在 10%-17%，内存成本占比高，只能通过涨价转嫁成本，而安卓用户对价格高度敏感，最终导致需求崩塌。苹果则凭借品牌力和用户粘性，能够在不降价的前提下消化部分成本，同时 iPhone 17 系列的 AI 功能将成为核心升级动力，支撑高端机型的销量。因此大摩明确表示，2026 年优先配置苹果供应链，全面回避安卓供应链。

PC 市场则呈现 “上半年强、下半年弱” 的格局。2026 年上半年，PC 市场出现 “需求超过供给” 的局面，厂商通过优化产品组合，减少低端机型出货、增加高端机型占比，推动价格上涨速度超过成本上涨速度，利润率明显改善。但大摩提醒，下半年内存成本上涨的影响将逐步显现，需求和利润率都会面临压力，当前的高增长难以持续。

Part.04供应链短缺成最大变数

尽管 AI 硬件行情的大方向明确，但大摩也提示了四个可能影响行情节奏的核心风险。

第一是供应链短缺风险。目前 Midplane PCB 等核心组件的供应紧张，已经导致 VR200 机架量产推迟 1-2 个月，如果后续其他组件出现短缺，可能会进一步影响全年出货目标。

第二是原材料价格上涨风险。铜、镍等大宗商品价格上涨，会直接压缩电源、散热、结构件等中游厂商的毛利率，尤其是议价能力较弱的中小企业，盈利压力会更大。

第三是平台切换风险。从 GB 平台到 VR 平台的过渡，可能会导致部分客户推迟采购，等待新一代产品，从而影响 2026 年三季度的出货量。

第四是消费电子需求不及预期风险。内存价格上涨带来的需求破坏，可能比当前预测的更严重，尤其是安卓中低端机型，销量下滑幅度可能超过 15%。