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格隆汇5月8日丨光力科技(300480.SZ)近日接受特定对象调研时表示，公司激光开槽机、研磨机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。
其进一步表示，公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备 3230 适用晶圆等产品研磨(减薄)，可用于 6/8/12 英寸硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺，晶圆级Fan-out 研磨工艺等；全自动研磨抛光一体机 3330 可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，具有高稳定性超薄化加工的能力，可用于12 寸先进封装超薄晶圆减薄、抛光加工，适配 SDBG、DBG 等工艺；可满足2.5D/3DIC、Chiplet 等先进封装工艺的晶圆背面研磨、应力消除等。
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