0507（周四）AI继续包场，机构挖到一个新细分

以下是今日大涨公司深度复盘，相关信息仅供参考。

①光通信：高速光模块速率升级正在重塑锡焊膏的量价结构——封装从金线键合向倒装焊迁移，单模块焊点数量大幅增加，推动细粒径高端锡膏需求上升；与此同时，800G/1.6T光模块加速放量，光模块总出货规模扩张带来用量基数持续扩大，量价共振逻辑清晰。

②光纤：AI数据中心与光纤无人机形成需求双引擎，2026/2027年全球光纤供需缺口预计分别达0.35亿/0.82亿芯公里；供给端光棒扩产周期长达18—24个月，头部厂商普遍满产，高端产能向G.657.A2倾斜进一步压缩普通光纤供给，价格中枢上移趋势有望延续两年以上，具备光棒生产能力的龙头最为受益。

③电子布+光纤：公司光纤石英套管深度绑定国内外头部光棒企业，Q布专用石英材料已完成验证并预计2026年量产，契合新一代GPU平台量产节点；光伏拖累逐步出清后，公司盈利修复空间较大，三年复合增长率预计超90%。

1、锡焊膏：新词继续+1

（1）大涨题材：光通信

机构近期覆盖了一个新算力材料细分——锡焊膏。

分析称，一方面，随着光模块速率的提升，热密度、封装密度要求上升，工艺要求更高需要用更贵的细粒径锡膏。另一方面，随着光模块出货量+每个模块焊点数量双增，产业用量更大。

量价齐升背景下，行业两大公司华光新材涨17%，唯特偶涨12%。

（2）研报深度复盘（华西证券）：光模块带动量价双升①锡焊膏是光模块封装的关键耗材，其需求正被高速光模块的结构性升级所重塑。光模块传输速率从10G向400G/800G演进，本质是信号频率、热密度、封装密度同步提升，这导致焊点尺寸必须缩小、密度必须提高，以400G光模块为例，PCBA焊点数量通常已超过1000个，速率越高，这一数字还将继续攀升。

②量： 一方面，LightCounting预计2026年800G光模块出货将翻倍以上，1.6T光模块也将从小基数开始快速放量；另一方面，高速光模块正推动封装工艺从金线键合（WB）向倒装焊（FC）转变。倒装焊将芯片有源区直接面向基板，以密集的微凸点阵列取代长金线，焊点密度与数量大幅提升，从而带动锡膏总用量显著增加。

③价：高速光模块对高等级锡膏的需求定向提升，而高等级锡膏价格更贵。 锡膏粉径以"T+数字"标识，数字越大颗粒越细，遵循"5球原则"——钢网开口宽度须至少是最大粉径的5倍，间距越小要求粒径越细。当前行业普遍使用T3、T4型锡膏，而高速光模块对T5、T6甚至T7型细粒径锡膏的需求正在提升，T4以上锡膏单价预计将显著提升。

④从行业格局看，目前外资企业锡膏在国内市占率约为50%，美国爱法、日本千住、日本田村等头部外资品牌历史超80年，产品矩阵完善。国内龙头唯特偶2019至2021年锡膏产销量国内排名第一，2025年已推出5号粉高可靠锡膏、7号粉水溶性锡膏等新品；华光新材锡基钎料从2022年的500万元营收增长至2025年的约4亿元，锡膏产品同步向市场推广验证，并已在AI液冷冷板精密焊片领域实现批量供应。

2、光纤：下场锁单

（1）大涨题材：光纤

5月6日，英伟达与康宁达成了一项多年期商业与技术合作。英伟达斥资5亿美元获得康宁公司股权认购权，康宁则计划将其在美国的光学连接制造能力提升10倍，光纤产量提升50%以上。隔夜康宁美股大涨12%，过去一年上涨超过250%。

分析认为，这一动作意味着英伟达下场"锁产能"，印证AI需求质变。本质是为确保算力集群"血管"供应。

行情上，通鼎互联、中天科技等涨停，长飞光纤等大涨。

（2）研报深度复盘（华泰证券、天风证券）：供需重构，历史大周期启动①本轮光纤光缆景气周期的核心特征，是需求结构的根本性改变。 上一轮景气周期（2015—2018年）由国内运营商主导，本质是连接人与设备的同质化需求集中释放。本轮需求驱动力已切换为AI数据中心与光纤无人机，需求主体扩展至云厂商与特种领域，产品结构向高端化、特种化升级，驱动因素从"连接人数"转向"连接算力与数据"，持续性更强。

②价格端的信号已非常明确。2026年3月，中国G.652.D散纤现货含税价达94.2元/芯公里，相比1月增幅达165%，超越上一轮周期高点；美国、欧洲、印度现货价格相比1月分别增长48%/128%/214%。运营商集采端，广东电信应急采购中"GYTA-单模G.652.D-24芯"光缆成缆单价最高限价已从2026年1月的1245元/皮长公里升至2500元/皮长公里，提价超1倍。

③供给端是支撑本轮景气周期拉长的核心约束。光棒扩产全流程涉及环保审批、设备采购与交付、厂房基建、设备安装调试、工艺验证与良率爬坡等多个环节，周期长达18—24个月。

当前全球头部光棒厂商产能已普遍处于高负荷运行状态，海外康宁、藤仓均已满产，短期无新增供给；国内CRU预测2026年中国预制棒有效产能利用率将达84.3%，接近满负荷。与此同时，主流厂商产能正向G.657.A2等高端产品倾斜，进一步加剧普通光纤供给紧张。

④同时与上一轮相比，本轮周期的扩产节奏更加理性。行业经历2018—2021年价格战教训后，企业扩产决策趋于克制，大规模同质化扩张并未出现。市场普遍担忧涨价会触发大规模扩产，但高端光纤的结构性产能紧缺有望持续更长时间，拥有光棒生产能力的龙头企业在供需收紧时具备更强的议价能力，二线厂商中具备光棒复产或扩产能力的公司，则存在"业绩修复+估值修复"的双重机遇。

3、石英股份：全产业链加速

（1）大涨题材：电子布+光纤

随着英伟达新算力平台Rubin即将量产，目前全产业链正在加速备货。

其中Q布（石英纤维布）是AI服务器、高速光模块、先进封装芯片等高端产品的关键配套材料，公司依托高纯石英优势推出Q布专用材料，行业自身也出现一些小作文。

此外，公司在同样有催化的光纤业务中，可提供高纯延长管、把手棒、炉芯管等全系列配套材料，深度绑定国内、外头部光纤光棒企业，成为核心供应商。

行情上，公司今日涨停。

（2）研报深度复盘（华泰证券、东北证券）：两大业务蓄势，周期+成长共振①Q布材料是公司当前最重要的增量看点。 上游材料的纯度和一致性对Q布的介电性能和热稳定性具有决定性影响。公司依托高纯石英核心优势，研发推出Q布专用石英砂及石英管棒材料，经检测验证各项性能指标已达国际先进水平，预计2026年实现量产落地。同时，公司参股江苏芯晶鼎科技，加速产业链上下游协同。

②光纤业务层面，公司是全球少数同时掌握高纯石英提纯与制品加工技术的龙头企业，面向光纤行业提供高纯延长管、把手棒、炉芯管等全系列配套材料，供货规模和客户粘性持续提升。

高端石英套管是特种光纤产品的关键基础材料，在本轮光纤行业景气上行中，公司有望以上游辅材供应商身份，承接下游量价齐升的业绩弹性。报告期内，公司在大尺寸炉芯管、高端套管、衬管方面取得关键突破，性能达到国际先进水平。目前国内高端石英套管仍存在对德国Heraeus等海外企业的进口依赖，公司推进国产化具备现实空间。

③公司当前业绩阶段性承压，但业绩拐点的底层逻辑已在成型。 2025年公司归母净利润1.53亿元，同比下滑54.03%，主要拖累来自光伏业务——光伏石英砂供需错配未见实质改善，导致价格持续低迷。但分拆来看，光纤及半导体业务实现营收5.16亿元，同比增长3.24%，销售占比持续提升，业务结构已在高端化升级。

展望来看，随着光纤和半导体业务持续成长，公司整体营收和净利润有望在2026—2028年实现大幅增长，三年复合增长率预计超90%，光伏拖累逐步出清后，盈利弹性将集中释放。

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