鼎龙股份三项抛光液产品获突破 补齐国产高端CMP抛光液短板

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（来源：半导体前沿）

5月6日晚，鼎龙股份公告称，控股子公司——武汉鼎泽新材料技术有限公司，近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。

大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿元，目前国产化率极低。鼎龙股份认为，公司此次实现多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板，更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。

具体来看，近期，鼎龙股份自主研发的大硅片精抛液产品，成功通过客户严苛的产品认证，正式获得订单，并已启动批量交付。该产品主要应用于12英寸（300mm）单晶硅晶片制造环节。

12英寸单晶硅晶片作为全球集成电路制造的核心基底材料，应用于该领域的抛光液产品长期由国外厂商垄断。鼎龙股份凭借多年在CMP抛光液领域的技术积累与工艺沉淀，成功攻克大硅片精抛的核心技术难点，实现该领域产品的国产化破局，进一步完善了公司在半导体硅材料全流程加工的材料布局。本次订单的取得，标志着公司抛光液产品的业务范围，从已有的半导体器件后端加工领域，正式向上游拓展至技术壁垒更高的大尺寸硅片前端制造领域，进一步打开市场空间。

同时，鼎龙股份自主研发生产的氧化铈CMP抛光液产品，近期成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证，获得客户批量订单，正式进入规模化供应阶段。该产品是3D NAND、DRAM及HBM（高带宽内存）等主流存储器件制造的核心刚需材料，直接应用于浅沟槽隔离（STI）、层间介质（ILD）等关键平坦化工序，是保障多层堆叠结构精度、提升芯片良率与性能的关键耗材。

氧化铈CMP抛光液的市场长期由国外厂商主导，鼎龙股份应客户紧急需求，从氧化铈研磨粒子攻坚，再通过配方调试匹配用户需求，仅耗时一年即顺利通过客户全流程验证，实现从研磨粒子到抛光液产品的全国产化供应，从底层技术解决客户难题。

另外，鼎龙股份自主研发的TSV（硅通孔）抛光液，已顺利通过国内先进封装龙头客户的全流程验证。TSV是2.5D/3D先进封装的核心工艺环节， TSV抛光液是实现硅通孔表面高精度平坦化、保障封装良率的关键材料，具备较高技术壁垒与研发门槛。

此次三款核心抛光液产品的技术突破及订单获取，展示了公司在半导体材料研发领域的深耕与自主创新能力，显著提升了公司在该领域的核心竞争力与市场地位。

目前全球市场高度集中，以日本、美国企业为主导。其中，以卡博特（现属英特格）、日立（现属昭和电工）、富士、富士美为代表的国际巨头凭借深厚的专利壁垒和先发优势，长期占据市场主导地位。此外重要企业还有默克、杜邦、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、吉致电子、力合材料等。

产能方面，公司已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线，产能储备充足，产能利用率随市场拓展而逐步提升，为后期快速放量奠定坚实基础。

2026年一季度，鼎龙股份实现收入10.20亿元，归母净利润2.51亿元。

来源:官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：2026CMP与先进封装材料论坛

时间：2026年7月29-30日

地点：苏州

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。

亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。

与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。

在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。

当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。

首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。