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(来源:先进制造新视角)
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【东吴机械】周尔双13915521100/李文意18867136239/韦译捷/钱尧天/黄瑞/谈沂鑫17851090557/陶泽
投资评级:买入(维持)
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1 市占率提升带动营收稳步增长,利润端快速增长
2026Q1公司实现营收103.2亿元,同比+26%,环比-14.35%,主要系公司多款设备工艺覆盖度及市占率稳步提升;归母净利润16.35亿元,同比+3%,低于营收增速主要系研发费用增加,环比+317.09%;扣非归母净利润为16.27亿元,同比+4%,环比+595.30%
2 持续加大研发投入
2026Q1单季毛利率为40.77%,同比-2.24pct,环比+3.62pct;销售净利率为15.19%,同比-3.91pct,环比+11.63pct;期间费用率为25.83%,同比+3.43pct;其中销售/管理/财务/研发费用率为4.07%/7.48%/0.69%/13.59%,同比+0.48pct/+1.71pct/+0.16pct/+1.08pct;研发费用绝对值为14.02亿元,同比增长 36.64%,主要系公司继续积极布局多款高端半导体设备研发,持续加大研发投入。
3 经营性净现金流同比转正
截至2026Q1末公司合同负债为42.03亿元,与2025年末比-2.05%;存货为286.03亿元,与2025年末比-0.08%。2026Q1经营活动净现金流为7.48亿元,同比转正,主要系销售商品收到的货款增加,环比-84%。
4 本土半导体设备平台型公司,将长期受益国产替代浪潮
北方华创平台化布局持续加速。2025年SEMICON以来,公司已推出首款离子注入机Sirius MC 313、SoC&HBM应用的混合键合设备Qomola HPD30、3DNAND&DRAM应用的Gluoner R50键合设备和首款电镀(ECP)设备Ausip T830。此外,公司已获得芯源微的控制权,进一步拓展其在涂胶显影、清洗及多款后道封装设备等优质资产的布局;目前双方已合计实现湿法全流程工艺覆盖度超97%。公司产品线已涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、高选择比刻蚀、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP、混合键合等多种设备,将充分受益于AI带动的行业大扩产。
盈利预测与投资评级
考虑到下游晶圆厂资本开支节奏及公司收入确认节奏,我们维持公司2026/2027年归母净利润为68.8/90.8亿元,预计公司2028年归母净利润为119.4亿元,当前市值对应2026-2028年动态PE分别为57/43/33X,维持“买入”评级
风险提示
下游扩产不及预期,新产品研发&验证不及预期。
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东吴机械团队
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东吴机械研究团队荣誉
2024年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名
2024年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名
2023年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名
2023年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名
2022年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名
2022年 Wind金牌分析师 机械行业 第二名
2021年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名
2021年 Wind金牌分析师 机械行业 第一名
2020年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名
2020年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名
2019年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名
2017年 新财富最佳分析师 机械行业 第二名
2017年 金牛奖最佳分析师 高端装备行业 第二名
2017年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名
2017年 每市组合 机械行业 年度超额收益率 第一名
2016年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名
2016年 金牛奖最佳分析师 高端装备行业 第四名
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