北京
国家知识产权局信息显示，芯云纵横半导体（上海）有限公司取得一项名为“手测台X轴校正装置及光感芯片测试设备”的专利，授权公告号CN224202435U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种手测台X轴校正装置及光感芯片测试设备，涉及半导体测试设备技术领域，本实用新型提供的手测台X轴校正装置包括下载台、上载台、承载组件和弹性浮动组件；承载组件通过弹性浮动组件与下载台连接，承载组件沿X轴相对于弹性浮动组件具有浮动余量，承载组件设有芯片安装腔和第一定位孔；上载台与下载台沿Z轴活动连接，上载台安装有沿Z轴与芯片安装腔相对设置的探针，上载台设有用于插装至第一定位孔内的第一定位件。本实用新型提供的手测台X轴校正装置可减少结构件分离带来的组合结构公差，调节也更灵活可控，在X轴方向定位不准确时可快速进行校正。
天眼查资料显示，芯云纵横半导体（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯云纵横半导体（上海）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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