国家知识产权局信息显示,芯感通科技(成都)有限公司;上海交通大学申请一项名为“一种TGV集成磁通门芯片”的专利,公开号CN121955830A,申请日期为2026年2月。
专利摘要显示,本发明公开了一种TGV集成磁通门芯片,第一玻璃衬底(1)、第二玻璃衬底(11)、激励线圈(2)和检测线圈(3)、磁芯(4)和电极(5);所述第一玻璃衬底(1)上下表面分别分布矩形凹槽和微槽阵列,第二玻璃衬底(11)下表面分布微槽阵列;所述激励线圈(2)和检测线圈(3)为微机电三维螺线管导电线圈,所述TGV集成磁通门芯片通过电极(5)实现信号的输入输出。本发明采用MEMS技术与TGV方法相结合的方法,实现使用玻璃材料作为衬底和绝缘一体化,不仅非常轻巧和薄,对于需要重量和空间敏感的应用尤其有用,有效解决了现有MEMS磁通门传感器芯片无法承受重复的机械应力和变形。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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