北京
分享至
国家知识产权局信息显示，芯感通科技（成都）有限公司;上海交通大学申请一项名为“一种TGV集成磁通门芯片”的专利，公开号CN121955830A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种TGV集成磁通门芯片，第一玻璃衬底（1）、第二玻璃衬底（11）、激励线圈（2）和检测线圈（3）、磁芯（4）和电极（5）；所述第一玻璃衬底（1）上下表面分别分布矩形凹槽和微槽阵列，第二玻璃衬底（11）下表面分布微槽阵列；所述激励线圈（2）和检测线圈（3）为微机电三维螺线管导电线圈，所述TGV集成磁通门芯片通过电极（5）实现信号的输入输出。本发明采用MEMS技术与TGV方法相结合的方法，实现使用玻璃材料作为衬底和绝缘一体化，不仅非常轻巧和薄，对于需要重量和空间敏感的应用尤其有用，有效解决了现有MEMS磁通门传感器芯片无法承受重复的机械应力和变形。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
