北京
国家知识产权局信息显示，深圳市金泰克半导体有限公司申请一项名为“用于RDIMM内存条辅助插接工装”的专利，公开号CN121957299A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及一种用于RDIMM内存条辅助插接工装，包括：插接主体具有用于容纳RDIMM内存条的固定槽；弹性组件包括至少一个活动轴和弹性件，弹性件套设于活动轴并位于插接主体内；活动轴可滑动穿设于插接主体；夹持组件连接于活动轴；夹持组件在弹性件的作用下，以夹持或释放夹持固定槽内的RDIMM内存条。其中，先将插接主体的固定槽对准RDIMM内存条驱动活动轴使得其沿插接主体滑动，且在滑动时带动夹持组件挤压弹性件，在弹力作用下夹持组件从两侧或对应方向压紧RDIMM内存条，使得其与固定槽槽壁贴合，形成稳固的夹持，实现稳定辅助插接，如此通过插接主体和夹持组件均匀地传递到RDIMM内存条的两端，将发力点均匀分布于RDIMM内存条，以确保RDIMM内存条在插接过程中的稳定性。
天眼查资料显示，深圳市金泰克半导体有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8249.5473万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金泰克半导体有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可45个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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