调研速递|四维图新接待摩根士丹利等28家机构 智驾累计定点超900万套 芯片出货量破3亿颗

来源：新浪证券-红岸工作室

投资者活动基本信息

4月29日，四维图新（股票代码：002405）在北京举办业绩说明会，吸引了包括摩根士丹利（Morgan Stanley）、美林国际（Merrill Lynch international）、中金公司、花旗集团、瑞银集团等在内的28家国内外知名机构参与。本次活动旨在向投资者介绍公司2025年业务进展及2026年发展规划，公司高级管理层包括SVP&董秘孟庆昕、CFO姜晓明、SVP&杰发科技总经理毕垒出席并与机构代表深入交流。

投资者活动关系类别为业绩说明会，举办时间为2026年4月29日，地点位于北京市海淀区永旭南路1号四维图新大厦A座。

核心业务进展解读

智驾业务：累计定点超900万套 多方案实现量产突破

在智能驾驶领域，四维图新已形成全栈式解决方案能力。截至目前，智驾业务板块累计获得定点超900万套，正在交付120余款车型的量产项目。公司基于地平线征程®6B芯片打造的PhiGo Entry行泊一体方案，以千元以内成本实现“行泊性价比方案样板”，累计定点超300万套，即将于4月底在头部跨国车企实现量产交付；PhiGo Pro「7V鱼眼」高速领航方案已完成征程®6E平台电、油车型业界首发量产，未来将进一步下探至十万元以内车型；PhiGo Max端到端城区领航方案则实现征程®6P第三方首发定点，预留“L3级”智驾升级空间，预计年内首发搭载至某新势力旗舰车型。

技术层面，公司打造的AI关键能力-行业SOTA世界模型OmniNWM，通过统一框架实现状态、动作和奖励的全面建模，在视频生成质量、控制精度、长时稳定性上达到行业领先水平，显著提升复杂驾驶场景下的鲁棒性和泛化能力，为产品迭代提供坚实支撑。

芯片业务：全球出货量超3.12亿颗 MCU与SoC双破亿

2025年，四维图新智芯业务呈现强劲增长态势，芯片产品从设计至量产全程遵循AEC-Q100车规标准，全球累计出货量已超3.12亿颗，其中SoC与MCU出货量双双突破1亿颗，大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型，覆盖主流整车厂与Tier1。

具体来看，MCU芯片出货量同比增长近40%，服务客户超400家，新增客户近50家，产品从传统车门车窗控制领域升级至无线充、数字钥匙、TBOX等智能化场景，部分型号已实现全国产线量产。SoC系列覆盖从入门到高阶的智能座舱场景，AC8015、AC8025等成为芯片出海战略的“技术锚点”，其中AC8015芯片量产车型超百款，量产验证超过500万颗，出海比例超50%；AC8025域控芯片在头部自主品牌车型完成量产验证，已通过AEC-Q100认证，获超20家车企量产定点（含丰田、日产等国际客户全球定点）。此外，公司还加速向两轮车增量市场延伸产品家族。

智云业务：数据合规规模化落地 拓展移动智能体新场景

2025年，四维图新智云业务依托数据能力和AI技术优势，为客户提供覆盖数据采集、处理、合规及云端管理的一站式解决方案，实现收入大幅增长。数据合规业务已完成能力沉淀，迈入规模化落地变现阶段，目前已与宝马、丰田、长城、阿里云、亚马逊云、火山引擎等头部企业达成深度稳定合作。

业务边界从传统地图服务升级至车路云一体化全链路数据服务，同时率先布局室外移动机器人、低空经济等新兴赛道。随着《汽车数据出境安全指引（2026）》等政策法规落地，公司开发了车端合规的“端+云”整套技术方案，参与多项国家项目与技术研究，推动大语言模型与数据产品融合，为未来业务增长储备技术能力。

未来展望与车展亮点

对于2026年发展，四维图新将围绕“数据+算法+算力”智能化核心场景，打造多元化、可灵活组合的汽车智能化产品矩阵。智云业务将深耕量产车数据合规及车路云一体化应用，探索室外移动机器人等新场景；智芯业务将稳固MCU与SoC市场地位，提升在车身控制、热管理等垂直应用场景的占用率，布局大算力中高端产品；智舱业务则将提升全栈智能座舱产品市场份额，打造智能座舱AI Agent服务。

在2026北京国际车展上，公司围绕“汽车智能化的新型Tier1”定位，携“云、驾、舱、芯”全栈产品矩阵参展。除智驾业务累计定点超900万套外，智能座舱方案新增定点135万套，海外导航方案新增定点100万套，助力中国车企出海。同时，公司基于智驾数据积累布局具身智能，首发智能体数据综合解决方案，涵盖智能体感知、数据采集、全链路合规及六大场景应用方案，室外移动机器人等新型场景已实现落地验证，致力于打造围绕移动智能体的第三增长曲线。

此外，公司还为北京亦庄人形机器人半程马拉松提供高精度地图、高精度定位、数据合规等技术支持，依托甲级测绘资质与数据安全合规能力，为参赛队伍的路径规划、融合定位、仿真测试提供高精度支撑。

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