江苏
随着 800G/1.6T 高速光模块、CPO 硅光技术快速普及，光通讯器件对洁净度、粘接强度、信号稳定性、可靠性提出了极高要求。等离子表面处理凭借低温无损伤、纳米级洁净、高效活化等优势，已成为光通讯制造中的标配工艺。
在光模块封装环节，从光芯片、激光器、PD 探测器的固晶与键合预处理，到 TOSA/ROSA 组件清洁活化，等离子设备可有效去除表面有机物、氧化层与微颗粒，提升芯片粘接强度与金线键合拉力，减少虚焊、脱落、热阻过大等问题，保障高速光模块长期稳定运行。
陶瓷插芯与光纤连接器是光通讯核心基础器件。研磨后的插芯易残留抛光粉与粉尘，直接导致插入损耗超标、回波损耗不稳定。等离子处理可深度清洁端面与内孔，优化光纤对接质量，显著降低超标率，提升插拔寿命与传输稳定性。
针对高速 PCB、FPC 柔性板与光器件壳体，等离子清洗能去除焊盘残留、油污与脱模剂，增强锡膏润湿性，减少焊接空洞；同时提升密封胶附着力，改善壳体密封效果，防止水汽、灰尘侵入，适配严苛的高低温湿热环境。
此外，在光学透镜、波导、AWG、隔离器等无源器件镀膜与粘接前，等离子活化可大幅提升膜层附着力，避免脱落、针孔、透光不均等缺陷，助力硅光与 CPO 器件实现更低损耗、更高耦合效率。
昆山普乐斯深耕光通讯领域多年，真空等离子与大气等离子系列机型已广泛应用于头部光模块企业，从研发小批量到自动化产线全覆盖，以低温稳定、均匀性高、易集成等特点，为光通讯行业提供可靠的表面处理解决方案。
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