华为发布新一代算力芯片；阿里将造“养虾”PC；又一国产芯片公司破产；纳芯微官宣涨价...

新鲜事：

1、华为发布新一代算力芯片

2、阿里明日或将发布重要芯片产品

3、阿里将造“养虾”PC

4、模拟芯片龙头纳芯微，官宣涨价！

5、又一国产芯片公司，破产审查！

6、存储急缺！群联CEO：仅能满足客户30%需求

出品丨自主可控新鲜事

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华为发布新一代算力芯片

在华为中国合作伙伴大会2026现场，华为正式发布并展出搭载昇腾950PR处理器的Atlas 350 AI训练推理加速卡，标志着国产高端AI推理算力进入规模化商用新阶段。

昆仑、华鲲振宇、神州鲲泰、长江计算、宝德、软通华方、百信7家核心生态伙伴同步推出基于该加速卡的服务器整机产品，进一步完善昇腾算力硬件矩阵。

芯片是AI算力的核心根基，昇腾系列芯片始终是华为算力战略的重要支撑。2018年昇腾310正式发布，开启昇腾芯片商用进程；2019年昇腾910亮相，奠定大算力训练基础；2025年昇腾910C随Atlas 900超节点大规模部署，昇腾生态逐步走向成熟。2025年9月，华为在全联接大会上首次披露昇腾950系列芯片规划，并明确昇腾950PR于2026年第一季度推出，首发形态为标准加速卡与超节点服务器。本次大会上，昇腾950PR与Atlas 350如期亮相，获得行业高度关注。

相较于前代昇腾芯片，昇腾950PR在低精度计算支持、向量算力、互联带宽以及自研HBM高带宽内存等维度实现全面升级。华为昇腾计算业务总裁张迪煊透露，Atlas 350单卡算力达到英伟达H20的2.87倍，是国内首款支持FP4低精度计算的商用推理产品；HBM容量达112GB，为H20的1.16倍，多模态生成效率提升60%；内存访问颗粒度由512字节优化至128字节，小算子访存效率提升4倍。

大会展出Atlas 350具体参数。来源：上海证券报

展会现场公示的参数显示，Atlas 350的FP4精度算力为1.56P，带宽达1.4TB/s，功耗600W，为H20的1.5倍。该加速卡除支持FP16、FP8外，还兼容更低精度的FP4格式，可支撑更大参数量模型部署，同时降低推理时延、提升寄存器使用效率。实测数据表明，Atlas 350在短视频、电商、广告推荐等高并发互联网场景中时延更低、响应更快；在大模型推理、文生图、文生视频等多模态任务中，性能表现与英伟达L20相当。

阿里明日或将发布重要芯片产品

据科创板日报 ，阿里巴巴达摩院明日或将发布重要芯片产品，或直指今年爆发的AI Agent算力需求。

公开信息显示，达摩院明日将在上海举行一年一度的2026玄铁RISC-V生态大会，去年曾发布行业内首款服务器级RISC-V CPU。

此外， 蓝鲸科技记者从知情人士处获悉阿里将造“养虾”PC。

3月，AI智能体“养虾”成为AI圈关注度较高的赛道之一。所谓“养虾”，指的是部署与使用开源AI执行框架OpenClaw（“小龙虾”）。

随着这一技术受到关注，国内互联网厂商相继入局，陆续推出各自产品。蓝鲸科技记者从知情人士处获悉，“阿里将推出JVS Book（笔记本终端）与JVS Box（迷你主机）等硬件产品。其中，笔记本终端主打移动办公，基于类OpenClaw架构打造，深度集成JVS Claw平台；JVS Box则面向桌面办公，作为桌面级AI Agent工作站，同样采用类OpenClaw架构。”

“上述硬件产品由阿里云无影团队主导，计划从软件平台延伸至硬件终端，构建完整的AI Agent体验。”前述知情人士补充说道。

模拟芯片龙头，官宣涨价！

今日，模拟芯片龙头纳芯微在其官方公众号发布价格调整通知函。

函中表示，鉴于全球半导体市场持续波动，晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升，为确保产品品质的稳定与供应的连续性，维持对公司产品研发与服务的长期投入，经过审慎评估，决定于近期对部分产品价格进行适当调整。

具体的最新价格及相关订单安排，将由我们的销售团队与您进行沟通确认。

官网信息显示，纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码：688052；香港联交所股票代码：02676.HK）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。

根据行业数据统计，以2024年汽车模拟芯片收入计，在中国汽车模拟芯片市场中，纳芯微分别位列中国公司第一名及全部fabless公司第二名。

又一国产芯片公司，破产审查！

近日，杭州市滨江区人民法院日前公开一则破产审查案件信息，案号为（2026）浙 0108 破申25号，被申请人为杭州泰昕微电子有限公司。这意味着这家曾专注于IGBT、SiC功率模块研发的国产芯片企业，已陷入司法程序中的困境，成为国内功率半导体行业整合洗牌期的又一代表性案例。

公开信息显示，杭州泰昕微电子成立于2019年，注册资本5000万元，是国内首家聚焦功率半导体超高集成化系统方案商。公司面向新能源汽车、太阳能、风电等领域，专注于IGBT/SiC等功率模块及分立器件的研发、设计、封测业务，为客户提供完整的软硬件解决方案。

成立初期，泰昕微电子曾试图凭借技术研发切入市场，公开提及布局车规级、工业级功率模块产品。然而，功率半导体行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大等特点，尤其是车规级产品需通过严苛的可靠性认证，对企业的技术积累和资金实力提出极高要求。近年来，随着行业竞争加剧，部分缺乏核心技术优势和持续资金支持的企业逐渐陷入发展困境。

在2025年6月份的活动中，泰昕微电子创始人、CEO吕冬洋还曾表示，公司专注功率模块行业应用开发，拥有丰富的技术积淀以及强大的供应链整合能力，将持续助推SiC应用方案落地与市场化进程。

但实际上泰昕微电子已多次陷入司法纠纷。据企查查等平台信息显示，公司曾因买卖合同纠纷被起诉，同时存在被限制高消费、列入失信被执行人等多项高风险记录，涉案金额超104万元。此次破产审查申请，进一步凸显了公司面临的严峻经营压力。

目前，杭州市滨江区人民法院已受理泰昕微电子破产审查申请，案件正处于进一步审理阶段。

存储急缺！群联CEO：仅能满足客户30%需求！

3月23日消息，据台媒《经济日报》报道称，随着人工智能（AI）热潮驱动储存芯片需求激增，NAND Flash闪存控制芯片及闪存模组大厂群联CEO潘健成表示，群联目前仅能满足客户30%的需求，有高达70%的缺口无法应付，群联在这波存储缺货大涨价的浪潮下，业绩将会持续向上。

潘健成指出，与过往消费性电子景气周期不同，这波存储“超级周期”主要由AI数据中心建设与应用导入驱动，呈现结构性增长。他分析称，AI崛起让数据量快速累积，企业对高容量与高性能储存需求同步攀升，带动NAND Flash芯片价格上涨DRAM供应更成为关键瓶颈。

潘健成强调，“没有存储就没有AI”，在高容量存储的需求快速增长下，若供给无法跟上，将直接限制AI系统发展。从市场趋势来看观察，存储价格一直在涨，反映供需失衡现况，三星、SK海力士等大厂短期内难以快速扩产填补供应缺口，使得存储市场价格具有支撑。即便未来毛利率可能随成本波动有所调整，但在需求强劲带动下，群联整体营运规模仍将持续扩大。

在本月初的业绩说明会上，潘健成还曾表示，上游NAND Flash晶圆厂已经宣布3月合约价调涨50%，这也正反应了缺货的状况。这也导致一些云端服务业者（CSP）找上群联合作（预计今年5月开始出货），推动群联的企业级SSD业务快速扩张。预计，今年首季来自企业级SSD营收占比达30%，较去年第四季翻倍增长。

除企业级SSD市场，群联积极布局Embedded ODM与工业应用，正逐步将业务重心由消费类市场转向企业与嵌入式市场。现阶段因价格上涨，零售SSD市场需求相对保守，但企业与数据中心市场持续采购，公司供应链资源持续向企业与嵌入式领域倾斜。

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