Rogers罗杰斯公司的 RT/duroid 6035HTC 是一种高频层压板,由陶瓷填充 PTFE 复合材料,用于高功率射频和微波应用。
6035HTC 采用Rogers罗杰斯先进的填料系统,与使用氧化铝填料的标准高导热层压板相比,可实现出色的钻孔能力,降低钻孔成本。提供两种标准面板尺寸可供选择:305 x 457mm和 610 x 457mm,具有各种厚度。该层压板适用于功率放大器、耦合器、滤波器、合路器和功率分配器。
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性能参数:
介电常数 (Dk):3.5
耗散因数 (Df):0.0013
厚度(英寸):0.010, 0.020, 0.030, 0.060
铜箔类型:0.5oz/1oz/2oz 电沉积铜(EDC)或反向处理铜(RT)
面板尺寸:12"×18" 或 24"×18"
频率范围:8到40 GHz
可燃性:V-0
材料:陶瓷填充PTFE
吸水率:0.06%
剥离强度:7.9 pli
表面电阻率:1 x 10^8 Mohm
类型:陶瓷填充PTFE
体积电阻率:1 x 10^8 Mohm x cm
尺寸稳定性:-0.11到-0.08 mm/m
拉伸模量:244到329 kpsi
热膨胀系数:-66 ppm/°C
热导率:1.44 W/mK
深圳市立维创展科技有限公司,代理销售Rogers高频电路板材料,欢迎咨询。
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