北京
国家知识产权局信息显示，上海新傲科技股份有限公司申请一项名为“贴片法制备SOI衬底的方法及SOI衬底”的专利，公开号CN121443048A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种贴片法制备SOI衬底的方法及SOI衬底。所述贴片法制备SOI衬底的方法包括如下步骤：形成初始SOI结构，所述初始SOI结构包括第一晶圆、第二晶圆以及夹设于所述第一晶圆和所述第二晶圆之间的埋氧层；对所述初始SOI结构中的所述第一晶圆进行减薄处理；贴装辅助晶圆至所述第一晶圆背离所述第二晶圆的表面上；对所述第二晶圆进行减薄处理；去除所述辅助晶圆，并以剩余的所述第一晶圆、剩余的所述第二晶圆和所述埋氧层共同作为SOI衬底。本发明避免了晶圆在减薄过程中出现翘曲等形变，改善了最终形成的SOI衬底的性能和制造良率。
天眼查资料显示，上海新傲科技股份有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事化学纤维制造业为主的企业。企业注册资本31500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新傲科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目92次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息257条，此外企业还拥有行政许可158个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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