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【锐盟半导体完成近亿元A轮融资】《科创板日报》3日讯，近日，全栈式传感与执行微系统解决方案提供商深圳锐盟半导体有限公司完成近亿元A轮融资，本轮由松禾资本领投，飞荣达、深圳天使母基金、中国风投跟投。融资将用于加速智能触觉感知与反馈、散热微泵、超声马达等微机电系统的研发及产业化，推进“材料+器件+芯片+算法”全栈技术平台落地。锐盟半导体成立于2020年，聚焦压电材料体系、微机电结构设计及先进制造工艺，配套自研传感与执行驱动芯片及算法。根据财联社创投通—执中数据，以2026年2月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为90.62%。
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