北京
国家知识产权局信息显示，东科半导体（安徽）股份有限公司取得一项名为“一种SOP12封装9引脚合封电源芯片的GaN封装结构”的专利，授权公告号CN223872755U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种SOP12封装9引脚合封电源芯片的GaN封装结构，属于集成电路技术领域，所述封装结构内部包括第一基岛、GaN控制芯片和功率GaN管，其中接口端包括输入端SW、HV、VCC、输出端CS、控制端VS、FB及接地端GND1和GND2，所述VS由第1引脚引出，FB由第2引脚引出，VCC由第3引脚引出，GND1由第4引脚引出，CS由第5及第6引脚引出，SW由第7引脚引出，HV由第9引脚引出，GND2由第11和第12引脚引出，取消第8引脚和第10引脚以确保高压安全距离，将封装结构的11脚与12脚合并进行散热，在结构上优化了管脚的分布，满足高功率GaN驱动控制需求。
天眼查资料显示，东科半导体（安徽）股份有限公司，成立于2011年，位于马鞍山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5407.4936万人民币。通过天眼查大数据分析，东科半导体（安徽）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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