中国买光刻机不急着造芯片？美专家惊出冷汗：他们在下一盘大棋

中美芯片领域的拉锯从2018年就拉开，美国先针对华为下手，2019年5月把华为拉进实体清单，之后就把光刻机出口管得严严实实。

荷兰ASML作为龙头企业，从2019年起就不准卖极紫外EUV设备给中国，这是做5纳米以下芯片的关键，只能出口深紫外DUV型号。

这些DUV主要用于28纳米以上工艺，要想更精细，得靠多种曝光技巧凑合。中国企业没被堵死，反而采购量年年上台阶。

2020年，中国占ASML收入的20%，设备从荷兰港口运出，海运到中国港口卸货。海关数据记录显示，当年金额上亿欧元。不少机器直接进仓库囤着，防着以后买不到。

2021年占比升到25%，订单源源不断，企业把这些设备部分用于生产线维护，部分当储备。采购策略明显转向长期布局，避免供应链断裂。

2022年，美国管制升级，中国占比冲到30%。设备进口额破50亿欧元。企业不光卖新机，还扫荡二手市场，能搞到的都拉回来，库存堆积，确保几年内不缺货。

2023年10月，美国又限DUV部件，中国全年占比29%，第三季度高达46%。总贡献超64亿欧元。采购高峰让ASML业绩亮眼，但也引来西方猜疑。

2024年，中国采购额飙到历史高位，占比接近30%，成为ASML最大客户群。尽管美国年底限维修服务，企业订单没减。ASML年报显示，中国需求拉动整体出货。

2025年，ASML预计中国销售降到20%，从高峰回落。但前期囤货够用几年。3月，北京维修中心运营，本土零部件采购推进。

这些行为显示，中国不是盲目买，而是战略储备。

中国买回DUV后，没全扔生产线上去，好些直接进实验室拆解。美国专家克里斯·米勒在2022年书《芯片战争》里就点出，这比单纯扩产麻烦多了。

他觉得中国人通过拆机学原理，加速本土技术赶超。米勒2024年访谈中说，管制反而推中国囤货，拆开研究光学和激光部件。

拆解从2020年小规模搞起，到2023年成体系。实验室里分解步进台和算法，记录参数。米勒2024年文章提，中国专利曲线跟拆解同步飙升。

2020到2023年，光刻专利增超400%，2023到2024年再涨42%，总量4.6万件，全球头名。米勒引用数据，中国在光源稳定和掩膜技术上进步明显。

2025年上半年，专利占比从2020年28%跳到2024年41%，涉及新材料如金属氧化物光刻胶。米勒在2025年国会听证中分析，中国从零件级跳到系统级集成，这会动摇平衡。

逆向工程不是偷懒，而是实打实学：一台拆一台，学透再超。

2025年7月，米勒在访谈中承认，中国这套是对管制的强力回击。通过拆解攒参数，建数字模型，推动创新。2025年5月播客，他和专家聊，中国AI芯片追赶靠这些积累。

米勒还说，中国在legacy芯片上主导，产能扩张让西方警觉。

拆解成果在2023年8月底华为的Mate 60 Pro手机里露面，装中芯国际7纳米麒麟9000S。拆解报告显示，晶体管密度1.5亿每平方毫米，用DUV多重图案化从40纳米逼近7纳米。

2023年10月，中芯生产线合格率从70%升到95%，销量拉动华为份额反弹。

国产SMEE 2023年底宣称28纳米机批量，2024年上半年交付几十台。2025年1月，首台28纳米浸没DUV到客户，达标率超90%。5月，国产化率70%，能撑7纳米工艺。

2025年底，SMEE卖子公司，转向工具研发。2025年初，EUV原型在深圳建好，测试中。

这些步子重塑半导体格局。中国28纳米产能占本土30%，90纳米50%。供应链多极化。米勒2025年访谈说，中国抓牢链条，西方优势摇晃。

中国投资370亿欧元搞本土EUV，目标2028年AI芯片产出。米勒担忧，中国不光囤机，还攒出自力更生底气。

芯片战还在打，中国从配角变主角。管制每加一次，中国本土投资就多一轮。米勒的冷汗有道理：采购不是终点，是起点。全球格局，谁先掌握规则，谁就占上风。中国这盘棋，下得长远。

参考资料：

1、英伟达急着卖，中国不急着买了 南风窗 2025-12-16

2、黄仁勋：美国芯片出口管制使中国科技公司更强大 纽约时报中文网 2025年5月22日