北京
国家知识产权局信息显示，广东长信精密设备有限公司申请一项名为“晶圆加工方法及晶圆加工装置”的专利，公开号CN121403131A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆加工方法，包括步骤：S110，在晶圆上形成解理面；S120，对解理面的上边缘和下边缘进行研磨；S130，对晶圆的弧形边缘进行研磨；S140，对晶圆的上表面和下表面进行研磨。采用上述的晶圆加工方法，先在晶圆上形成解理面，然后进行晶圆后续的加工。解理面的形成可以为后续的加工提供定位基准，确保后续形成的芯片单元沿着解理的方向排列，从而在完成芯片单元的制备后，能够采用解理的方式对晶圆进行切割，确保断面的平整性，提高芯片和器件的性能。本申请还公开一种应用于晶圆加工方法的晶圆加工装置。
天眼查资料显示，广东长信精密设备有限公司，成立于2015年，位于清远市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长信精密设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息283条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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