总投资10亿！这个一先进封装测试项目，官宣启动

近日，中科华艺芯片先进封装测试项目公开招标公告正式发布，标志着河南省鹤壁市聚焦半导体产业链补链强链、培育新质生产力的重点工程迈入实质推进阶段。项目总投资达10亿元，由中科华艺(鹤壁)科技有限公司主导推进，采用分段专业化承包模式打造高标准芯片封装测试基地，建成后将进一步完善鹤壁半导体产业生态，为区域“芯”经济高质量发展注入强劲动能。

本项目采用分段专业化承包模式，共设三个核心标段：

1. EPC勘察设计施工总承包（一标段） ：覆盖项目全生命周期服务，包含勘察、方案设计、初步设计、施工图设计及施工期间技术指导、现场服务、竣工验收、资料归档、缺陷责任期保修等全部工作，对中标单位的综合统筹与一体化服务能力提出极高要求。

2. 全过程监理（二标段） ：负责施工前期准备、施工实施、竣工验收及保修阶段的全流程监督管控，筑牢工程质量与安全防线。

3. 全过程造价咨询（三标段） ：涵盖设计、发承包、施工及结算各阶段造价控制，包括工程量清单编制、招标控制价测算、工程款审核、变更签证索赔审核、竣工结算审核等工作，实现项目投资精准管控。

中科华艺(鹤壁)科技有限公司聚焦半导体先进封装测试领域，凭借清晰的产业定位与雄厚的资金实力，成为鹤壁半导体产业新势力。此次以10亿元自筹资金推进项目建设，彰显了企业深耕鹤壁、布局高端芯片制造领域的坚定决心。通过精准遴选各领域优质服务商，既能发挥不同单位的技术专长，又能实现各环节无缝衔接，为打造高标准、高精度的芯片封装测试基地奠定坚实基础。

该项目的实施对鹤壁半导体产业升级与区域经济发展具有多重战略意义：

• 产业层面：填补区域先进芯片封装测试产能空白，提升产业链中游核心竞争力，助力鹤壁承接更多高端芯片制造配套需求，强化“芯”产业集群效应，吸引上下游关联企业集聚，推动产业向高端化、规模化转型。

• 技术层面：建成后可适配高算力芯片、人工智能芯片等先进产品的封装测试需求，为区域芯片产业技术创新提供硬件支撑，助力突破关键技术瓶颈。

• 经济与社会效益层面：建设及运营期间可创造大量就业岗位，吸纳半导体专业技术人才与产业工人就业，带动区域人才集聚与技能提升；通过与本地龙头企业协同合作，形成“研发-制造-封装-测试-应用”的产业闭环，推动鹤壁半导体产业产值稳步增长，为城市产业转型与高质量发展注入新质动能。

目前，项目招标工作已全面启动，后续将严格按照公开、公平、公正原则遴选各标段服务商，择优选择具备半导体厂房建设经验、技术实力雄厚、信誉良好的单位参与项目建设。中科华艺芯片先进封装测试项目的落地实施，将成为鹤壁半导体产业链补链强链的重要抓手，进一步完善区域产业生态，为河南省打造中部半导体产业高地提供有力支撑，书写“中国芯”与城市发展双向赋能的新篇章。