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  押注先进封装赛道，利扬芯片9.7亿定增谋破局

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  存储三巨头联手“查单”：严防囤货背后，AI驱动的供需大战已打响

  2026-01-30 19:19
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  瞄准先进封装赛道，利扬芯片拟募资9.7亿扩产研发布局

  2026-01-30 19:14
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  供应紧张、成本上涨，半导体公司相继宣布产品涨价、涨幅最高 80%

  2026-01-30 19:06
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  突发！CIS巨头被晶圆厂断供，中芯国际已率先涨价10%

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  AI数据中心的风口还在吹，但巨头甲骨文却先“摔”了。

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  火热招商中！2026中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展

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  蓝箭电子不做AI芯片封装？技术应用及公司业务解析

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  消息称英伟达 Feynman GPU 将导入英特尔代工先进制程与先进封装

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  全球唯二！阿里“通云哥”藏不住了

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  2026年见！豆包手机携手中兴努比亚，AI助手技术大升级

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  技术新突破！海目芯微成功研制12英寸碳化硅单晶晶锭

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  营收首降、豪赌百亿！特斯拉生死十字路口，中国军团成最大变数

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  AI算力狂潮下的垄断赢家：388亿积压单锁定未来增长

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• 征稿通知 | 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）

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