国产汽车芯片加速突围：国芯科技累计出货2500万颗创新高

日前，集微网从国芯科技获悉，该企业2025 年汽车电子芯片出货量创下历史新高，全年出货量达1300万颗。截至 2025 年 12 月 31 日，国芯科技汽车电子芯片累计出货量正式突破 2500 万颗！继2025年9月30日公司汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗后，从 2000 万颗到 2500 万颗，国芯科技仅用了短短一个季度的时间。出货量的不断加速不仅标志着国芯科技在汽车半导体领域的规模化效应显现，更预示着国产汽车芯片正迎来爆发式的加速增长期。

一、从 “稳扎稳打” 到 “加速跑” 多重利好助推业绩高增

据了解，2025 年第四季度，国芯科技的汽车电子芯片的出货以月均超过 160 万颗的速度快速渗透，随之而来的是国芯科技 2025 年自主汽车电子芯片业务收入达12,650.20万元，同比增长82.32%，远超行业平均增速。

国芯科技汽车电子业务的高速增长，既受益于汽车产业电动化、智能化转型的时代红利，也离不开其自身的技术积累。

在市场需求层面，中国汽车工业协会数据显示，2025 年我国新能源汽车产销量均超 1600 万辆，国内新车销量占比突破 50%，每售出 2 辆新车就有 1 辆是新能源汽车。新能源汽车对汽车电子芯片的需求密度较传统燃油车提升 3-5 倍，直接拉动了核心芯片需求激增。

在行业趋势方面，全球汽车芯片市场虽呈现结构分化，但中国市场逆势增长，2025 年规模预计升至 950.7 亿元，其中控制类芯片与传感器芯片合计占据半壁江山。同时，国产替代进程加速，工信部数据显示， 2024 年中国车规级芯片自给率已提升至 18.3%，预计 2029 年将提升至 35% 以上，国芯科技作为核心参与者持续受益。

在技术储备方面，国芯科技构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU-数模混合-DSP”的较为完整的产品矩阵，12条车规级芯片产品线正逐步向高端演进，持续突破高端产品技术壁垒；与此同时，国芯科技车规级芯片的应用逐步涵盖域控、线控底盘、动力总成、新能源电池管理、座舱音频等领域，有望在未来智能化浪潮中进一步扩大市场份额。

二、“MCU+”全场景赋能直击中高端应用场景需求

国芯科技2025年的亮眼业绩，源于其对传统单一芯片销售模式的突破。通过“MCU+” 方案化服务，为行业提供系统级解决方案，国芯科技打造多款解决方案并实现落地上车，快速推动公司MCU-数模混合-DSP产品向高端场景迁移应用。

具体而言，国芯科技的全场景方案包括六大核心内容：

1. 中高端域控解决方案：差异化配置实现成本最优

国芯科技的CCFC3007BC/CCFC3011PT/CCFC3012PT全系列域控芯片，基于多核PowerPC架构，支持ASIL-D最高安全等级，依托梯度化资源配置全面覆盖各层级车型需求，实现成本最优化。该系列芯片均配置高速以太网接口与大容量存储，可满足中高端域控多模块协同及数据高速传输需求；三款芯片资源配置呈阶梯式递增，已经对英飞凌的TC3XX系列实现全面覆盖，最高可适配旗舰级智能座舱与自动驾驶域融合控制场景。此外，全系列芯片均支持硬件AB Swap与无感OTA升级，集成国密算法（SM2/3/4），兼顾适配灵活性、迭代便捷性与数据安全性。

2. 线控底盘解决方案：适配智能化的极速响应与双重冗余

• 线控制动：国芯科技的线控制动采用CCFC3007PT/CCFC3010PT高低搭配方案，搭配多达14路电磁阀驱动CCL2200B套片形成完整解决方案，可实现高精度电流闭环控制，精准覆盖从入门级到中高端车型的差异化制动控制需求，并可通过方案标准化与配置灵活性有效降低客户方案的BOM成本。
• 线控转向：国芯科技的线控转向方案则以CCFC3008PC/CCFC3010PT构建高低搭配体系，其中CCFC3008PC对标英飞凌TC234，CCFC3010PT对标英飞凌TC336，两款芯片均具备故障运行（Fail-Operational）核心能力，结合双重冗余设计构建安全防护体系，确保行车过程中主控制器异常时仍能维持转向功能，切实保障行车安全。

3. 动力总成解决方案：跨能源形式的精准控制

动力领域，国芯科技针对燃油车与新能源汽车的动力控制需求，针对性地推出不同解决方案，实现不同能源形式下的高效精准控制：

• 燃油车引擎管理（ECU）：采用 CCFC3007PT 芯片，对曲轴 / 凸轮轴信号进行纳秒级采样，实现喷油与点火的极佳相位控制，显著提升燃烧效率。
• 新能源多机合一：通过 CCFC3011PT 芯片将 VCU（整车控制）与 MCU（电机控制）功能单板化集成，支持多通道电流 / 电压同步采样，减少 30% 以上的硬件模块体积，极大优化电控系统的能量密度。

4. 电池管理（BMS）方案：高精度监控与全周期安全防护

国芯科技基于 CCFC3008PCT 芯片打造的高可靠性电池管理解决方案，已经在头部主机厂实现量产应用。方案聚焦电芯监控精度与安全防护能力，保障电芯全生命周期健康：

• 监控精度：SOC（剩余电量）估算误差严格控制在≤3% 以内，确保电量判断精准性。
• 安全防护：支持电芯动态均衡功能，具备热失控提前预警机制，可实时监测电芯异常升温情况，在风险萌芽阶段触发保护指令，全面保障电池运行安全。

5. 车载音频方案：高算力支撑的声学优化解决方案

以 CCD5001高端车载声学DSP芯片为核心，国芯科技围绕智能座舱构建车载音频解决方案，凭借先进工艺与算法集成提升驾驶舱声学体验：

• 高端算力：芯片采用 12nm 先进工艺，算力可达 6.4GFLOPS，为复杂音频处理提供强劲支撑。
• 音效与开发优势：深度集成主动降噪（ANC/RNC）算法与随速音量补偿功能，同时配套 “零代码” 开发工具，有效缩短车企智能座舱音效调试的研发周期。

6. 安全气囊点火解决方案：48V架构下的安全引领与无缝适配

国芯科技推出业界首款面向48V电源系统的安全气囊点火芯片CCL1800B，填补国内技术空白，为汽车电气架构升级提供关键支撑。该方案以高集成度、宽压适应、高可靠性为核心优势，适配新一代智能汽车安全需求：

• 高集成设计：单芯片集成电源管理、16路点火回路、加速度传感器接口及CAN收发器，支持三种点火模式，大幅简化系统设计；
• 宽压兼容能力：工作电压覆盖28V–60V，耐压超70V，可同时兼容48V新架构与高负载12V传统系统；
• 极致安全保障：满足AEC-Q100 G1标准，具备实时诊断功能，毫秒级故障检测，确保“零误爆、零漏爆”；
• 平滑升级特性：与现有12V平台控制系统无缝兼容，助力整车厂无需大幅调整即可完成向48V架构的升级，显著降低研发与平台切换成本。

三、技术创新铸魂驱动中高端市场突破

行业看来，国芯科技将创新作为核心战略，深耕先进工艺与前沿架构，这也是其出货量实现跨越式增长的重要原因。通过技术突破打破行业壁垒，国芯科技与比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、一汽、东风、长安、广汽、蔚小理等整车厂及零部件商开展深度合作，实现技术迭代与市场需求协同，为长期发展提供动力。

1. 先进工艺突破：以技术革新夯实性能底座

在工艺研发方面，国芯科技持续推进技术革新，其基于22nm RRAM技术的CCFC3009PT芯片已成功流片。相较于传统工艺，22nm RRAM技术可提升芯片存储密度、降低功耗，为高端车载芯片落地提供工艺支撑。该芯片搭载的HSM子系统优化了加解密性能，且集成符合FIPS 203、FIPS 204标准的抗量子密码算法，构建前瞻性车载安全防护体系，应对量子计算时代安全挑战，进一步强化技术壁垒。

2. 先进架构创新：AI+安全双轮驱动高端升级

针对汽车辅助驾驶与跨域融合需求，国芯科技研发的高端AI MCU芯片CCFC3009PT，采用RISC-V架构多核CRV6 CPU（6主核+6锁步核，支持灵活配置），运行频率500MHz，算力超10000DMIPS，性能对标英飞凌TC49X和瑞萨U2B系列，具备性价比优势，目前已经在芯片内部测试阶段。其架构创新体现在以下几个方面：

• 内置独立NPU子系统，采用“硬件加速+工具链适配”设计，降低车载AI功能开发门槛，助力车企落地智能驾驶应用；
• 融合NPU单元与RRAM工艺，可适配雷达信号处理、电池管理、电机控制、域/区域控制器等车载核心场景，推动芯片产品从“控制型”向“智能计算型”转型。
• 创新存储器与安全设计：采用 RRAM 存储器，在存储密度、读写速度与功耗上优势显著，且针对电机控制优化算法执行效率；HSM 子系统不仅提升加解密性能，更集成抗量子密码算法FIPS 203、FIPS 204 标准，强化车载安全防护。

立足2500万颗出货量的新起点，国芯科技表示，将以创新为核心，依托产品线高端化演进、域控芯片成本优化、核心型号高低搭配及先进技术突破等优势，深耕汽车电子芯片领域。同时，将持续推进抗量子密码芯片车载适配，以AI与安全技术双轮驱动，推动中高端芯片量质提升，加速国产汽车芯片在中高端市场的替代进程，为中国汽车产业智能化、电动化转型提供核心支撑。