北京
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国家知识产权局信息显示，深圳市电通材料技术有限公司申请一项名为“陶瓷覆铜板及其制备方法”的专利，公开号CN121368086A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供一陶瓷覆铜板及其制造方法，其中所述陶瓷覆铜板的制备方法按时间顺序先后电镀一第一铜层和一第二铜层并依次于电镀后分别进行一低温热处理和一高温热处理，保障了铜层与陶瓷基板之间的结合强度，降低所述陶瓷覆铜板的空洞率，使所述陶瓷覆铜板的空洞率趋近于零。
天眼查资料显示，深圳市电通材料技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本444.7444万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市电通材料技术有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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