北京
国家知识产权局信息显示，山东有研艾斯半导体材料有限公司申请一项名为“一种晶圆表面缺陷图像叠加方法”的专利，公开号CN121353208A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆表面缺陷图像叠加方法，属于半导体检测技术领域。该方法包括如下步骤：（1）目标图像读取；（2）目标区域截取与标准化；（3）图像去噪与二值化处理；（4）形态学腐蚀操作；（5）多通道缺陷信息分类叠加；（6）叠加结果可视化与输出。本发明可实现晶圆表面缺陷图像的自动读取与分类叠加，可基于叠加结果识别多张晶圆的缺陷分布趋势，有效解决单一缺陷图像信息有限、隐藏异常难以发现等弊端。本发明提出的缺陷图像叠加及分析方法，特别适用于发现合格片中的隐藏缺陷，实现了多图像缺陷信息的有效叠加与分析，具有应用范围广、通用性强和成本低等优点，在半导体检测领域具有良好的应用前景。
天眼查资料显示，山东有研艾斯半导体材料有限公司，成立于2020年，位于德州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本274180.16万人民币。通过天眼查大数据分析，山东有研艾斯半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目427次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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