北京
第27届电子封装技术国际会议 (ICEPT 2026)，2026年，5月7日--8日
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于2026年8月5日至7日在中国西安隆重举行，将汇聚全球1000多名行业精英，打造后摩尔时代电子封装技术创新交流的顶级平台。组委会诚邀全球电子封装领域的专家学者、科研人员踊跃投稿，分享最新研究成果与技术突破。
封装向新 智造向上
作为国际电子封装领域的权威学术交流平台，ICEPT会议的论文征集始终聚焦行业前沿与核心需求。本届会议设置了11大核心专题，涵盖先进封装、封装材料与工艺、封装设计与建模、互连技术、先进制造、质量与可靠性、功率电子与能源电子、光电子与显示技术、射频电子封装、新兴领域封装以及AI赋能的先进封装等关键方向。其中，针对后摩尔时代的技术痛点，特别强化了芯粒（Chiplet）集成、硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、混合键合、大算力芯片封装、AI驱动设计优化等热点议题的征集力度。
后摩尔时代，封装定义算力
本次征稿采用“摘要审核+全文评审”的双阶段流程。作者需在2026年3月20日前提交论文摘要，组委会将组织专家进行评审，并于4月20日前发出摘要接收通知；通过摘要评审的作者需在5月20日前提交全文，全文评审结果将于6月30日前公布。所有录用论文将通过会议官方渠道进行展示，部分优秀论文将获得推荐至相关权威期刊发表的机会。
从互连到系统，集成更近一步
“我们期待通过高质量的论文征集，打造一场兼具学术深度与产业价值的技术盛宴。”会议学术委员会相关负责人表示，本次征稿面向全球开放，鼓励跨学科、跨领域的创新研究成果投稿，旨在推动电子封装技术的创新突破与成果转化。目前，投稿链接已在官方网站（www.icept.org）及时更新，如有疑问可通过邮箱icept@fsemi.tech咨询组委会。
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