电化学3D打印芯片散热板，中山仲德科技获得数千万A轮融资

2025年12月29日，南极熊注意到，独木资本发布消息，采用电化学3D打印技术来制造商业应用芯片散热均温板的公司中山仲德科技完成数千万元A轮融资，本轮融资由乾融资本领投，长石资本跟投，老股东东莞智富本轮继续追加投资。独木资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资主要用于扩大产能，以应对2026年批量交付订单的需求。

△国外同行Fabric8Labs用电化学金属3D打印的散热器件

据悉，仲德科技的核心竞争力正是基于电化学3D打印技术的创新散热解决方案。仲德科技聚焦AI芯片端至数据中心服务器端的热管理需求，打造了两大核心产品系列。其一为应用于芯片先进封装层面的均温盖板（VC-Lid）及均温微流道液冷盖板（VC-MLCP-Lid），可直接替代传统封装盖板；其二是用于散热模组级的HSS VC，作为风冷散热模组（未来还将拓展至液冷模组）的核心部件，能实现更高效的热传导。

当前，AI芯片功耗飙升已成为行业普遍难题。以英伟达Blackwell架构GPU为例，其单颗功耗高达1400W，远超传统散热方案750W的承载上限。更严峻的是，芯片温度超过85℃后，每升高1℃便会导致晶体管漏电流增加15%，寿命缩短40%，因散热问题引发的服务器、数据中心故障与算力损耗也日益增多。尽管全球科技界已从新型材料、风冷升级、液冷应用、芯片架构优化等多维度探索解决方案，但芯片级热传导环节的技术突破仍迫在眉睫。

在热传导材料领域，金刚石虽以2000-2200 W/(m·K)的导热系数居首，却受限于高昂的制备成本及复合材料膨胀、密度不均等问题，难以实现商业化大规模应用。相比之下，以铜为基材的VC因导热系数可达5000-10000 W/(m·K)以上，成为当前芯片级散热的主流选择。不过，传统VC制造依赖台湾地区主导的高温烧结工艺，不仅流程繁琐（需30余道工序）、生产周期长（5-7天）、能耗高，且产品性能已触顶，结构强度薄弱，无法适配AI芯片的高散热需求。

仲德科技的突破之处在于创新采用“原子堆垛毛细结构”的电化学3D打印技术。该技术可实现亚微米级毛细结构制造，通过电化学工艺精准控制毛细结构形态，大幅提升吸液芯的孔隙率与性能；同时，产品封合采用激光焊工艺，全程无整体高温工序，既让导热系数较传统VC提升10-20%（且数据仍在持续优化），又完整保留了铜材的原始强度。在客户测试中，仲德科技的VC产品可承受600kg重压而不发生塑性变形，远超行业200-300kg的标准，即便传统高温烧结均温板加装不锈钢加强筋也难以企及。更值得关注的是，其生产周期被压缩至90分钟以内，大幅降低了能耗与生产成本。

技术迭代方面，仲德科技已实现自主研发的第三代“原子堆垛毛细结构”量产，第四代技术也进入研发后期。通过调整工艺参数、电解液配方及微观结构，第四代技术将进一步提升毛细结构性能，以应对更高功率、更高热流密度的芯片需求。目前，仲德科技不仅是全球首款高结构强度VC的研发者，更是首家将该技术推进至产业化应用阶段的企业。

商业化进展上，仲德科技2025年加速了与头部客户的测试合作，已启动某AI芯片、某AI交换机、某光模块等国际国内知名企业的合作项目，覆盖可插拔光模块、CPO光模块、交换机芯片、芯片封装等多个领域，并取得量产前的阶段性成果。其中，HSS VC产品已获得国际某头部交换机企业关于主交换机芯片及1.6T光模块散热模组的包产协议与批量订单，预计2026年还将斩获更多国际芯片及服务器企业订单；VC-Lid产品也凭借优异的热传导性能与结构强度，在国内外客户测试中获得高度认可，计划2026年进入量产，有望成为芯片封装散热领域的新标杆。此外，公司还在积极研发VC+液冷组合方案，旨在解决现有液冷模组挖热、均热不足的问题，并同步推进与台湾散热产业链的合作。

对于此次投资，乾融资本合伙人徐轶婷表示：“AI产业的快速发展推动光模块、大算力芯片等基础设施对散热需求不断升级，传统技术已无法满足。仲德科技通过电化学3D打印技术研发的HSS VC，在性能与强度上实现对传统烧结工艺的突破，有望引领VC在下一代可插拔光模块、服务器、交换机中的应用，其产品已获得北美头部客户认可，未来VC-Lid在芯片封装领域更可能产生颠覆性影响。”

长石资本执行董事田开文也指出：“散热是AI发展的核心攻克方向，仲德科技的新型VC凭借高性价比优势脱颖而出。其独创的电化学3D打印技术显著提升了VC的结构强度与热传导性能，完美适配行业迫切需求，尤其是VC-Lid替代传统芯片封装盖板的趋势明确。我们看好公司在国际头部客户合作中的进展，以及团队强大的产业化能力，相信其能持续拓展供应链渠道。”

作为专注硬科技领域的产业投行，独木资本团队背景深厚，核心成员来自清华、人大、英国普利茅斯大学、美国德克萨斯大学等国内外顶尖院校，并依托清华大学微电子所、台积电等产业专家资源，为仲德科技提供了专业的投融资服务。独木资本表示，将继续发挥桥梁作用，助力科技企业与投资机构深度链接，推动产业链协同发展。

随着AI算力需求的持续释放，芯片散热市场的增长潜力日益凸显。仲德科技此次融资扩产，不仅为自身产业化进程注入强劲动力，更有望推动国内高端VC制造技术突破海外垄断，为我国AI产业突破散热瓶颈提供关键支撑。未来，随着第四代技术落地与量产规模扩大，仲德科技或将在全球芯片热管理领域占据更重要的地位。

来源：独木资本

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