北京
国家知识产权局信息显示，卓尔半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“胶粒推板上料排料装置”的专利，授权公告号CN223612388U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了胶粒推板上料排料装置，属于半导体生产设备领域。该胶粒推板上料排料装置包括：上料机构、顶板、排料机构和吹气件，上料机构、顶板和排料机构依序设置，吹气件设置于顶板上方，顶板靠近上料机构一端的高度大于靠近上料机构一端的高度，吹气件用于连接气源装置，吹气件用于从顶板靠近机构的一端上方朝向顶板靠近上料机构的一端上方对竖立的胶粒吹气。本实用新型通过吹气件连接气源装置，使吹气件在上料机构上方从顶板靠近机构的一端朝向顶板靠近上料机构的一端吹气将竖直站立在上料机构上的胶粒吹倒，使吹倒的胶粒掉落会上料机构的料仓，或沿顶板滚落到排料机构，避免了卡料导致上料效率低的问题。
天眼查资料显示，卓尔半导体设备（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，卓尔半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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