【简讯】高通第五代骁龙8发布会官宣；天马微电子发布全景沉浸天轩屏…

高通第五代骁龙8发布会官宣

今天，高通公司宣布，全新骁龙8系旗舰移动平台新成员——第五代骁龙8将于11月26日发布。

据了解，一加Ace 6T将全球首发第五代骁龙8，芯片采用台积电3nm工艺制程，配备OryonCPU，由2×3.8GHz超大核+6×3.32GHz大核组成，集成Adreno 840 GPU。

根据首个跑分显示，第五代骁龙8单核得分3055、多核得分10460，单核基本追上骁龙8至尊版（3161），多核超越骁龙8至尊版（9773）。

一加中国区总裁李杰表示，必须要首发当代旗舰处理器，必须要轻松驾驭165超高帧游戏，必须要续航电量远超想象，还必须是一部全面旗舰配置的性能手机，这是一加Ace 6T的目标。据悉，一加Ace 6T将配备超8000mAh大电池，支持100W快充，实现续航与快速回血兼顾。

华为MatePad Edge官宣

11月19日，华为常务董事余承东发布视频，首次公布华为MatePad Edge，这是巨幕平板，更是性能电脑，超旗舰新品鸿蒙二合一平板电脑。据了解，华为MatePad Edge将于11月25日正式发布。

据数码博主的爆料，华为MatePad Edge采用14.2英寸OLED屏幕，提供柔光屏版本，将搭载麒麟9系芯片。该机可选16GB+512GB和24GB+1TB双版本，最大的区别在于相比普通MatePad，华为MatePad Edge新增了主动散热风扇。

体验方面，在麒麟芯片和鸿蒙PC系统的加持下，其实华为平板和电脑已经彻底打通，只是产品侧重方向不同。

天马微电子发布全景沉浸天轩屏

在2025全球创新大会上，天马微电子推出贯穿式曲面屏全景沉浸天轩屏。该产品以49.6英寸R3000超弯弧度设计覆盖驾驶舱左右A柱，打造无视觉断点的沉浸空间，重新定义智能座舱主驾交互界面。

据天马微电子介绍，天轩屏集成像素级调光技术，实现百万比一对比度，烈日下清晰可见，并有效抑制倒影、集成动态后视镜，全面提升行车安全，重新定义未来智能座舱主驾屏。天轩屏能够实现12000nits超高出屏亮度和仅6W的低功耗，突破了AR-HUD的亮度和功耗瓶颈。

此外，超薄模组设计兼容紧凑车型空间限制，而独有的MinPeak局部增亮技术可智能强化警示信息，确保HUD关键提示在极端光线下仍“一目了然”。

闪迪寻求力积电合作

据相关媒体报道，闪迪（SanDisk）正与力积电（Powerchip）推进合作谈判，计划共同开展NAND闪存制造，以应对当前存储芯片市场的价格上涨与供应紧张局面。据业内消息，双方拟依托力积电位于苗栗铜锣科学园区的新建晶圆厂推进合作，闪迪将提供关键半导体设备。若进展顺利，该产线有望于2026年上半年投片量产。

此前，闪迪曾评估在美国密歇根州投资约500亿美元建厂，并与地方政府进行初步沟通，但该自建工厂计划现已终止。若合作落地，闪迪将借助力积电的制造能力加速实现产能多元化；力积电也有望借此拓展在存储芯片代工领域的业务布局。

目前双方尚未正式签署协议，谈判仍在进行中。

摩尔线程MUSA开发者大会2025定档

日前，摩尔线程MUSA开发者大会正式定档，将于12月19日-20日召开。这是首个以全功能GPU为核心、凝聚开发者的技术盛会，摩尔线程将发布全新产品和架构、核心技术及行业解决方案。

目前已经开启报名，门票分两档，标准票定价88元，尊享票188元。其中，标准票仅能参与分论坛、展区自由参观、参会礼包，而尊享票多了主论坛参与资格。

摩尔线程还联合生态伙伴，共同打造面积超1000㎡的沉浸式“MUSA嘉年华”。现场设置多元主题展区，内容全面覆盖AI大模型&Agent、具身智能、科学计算、空间智能等前沿技术领域，并延伸至工业智造、数字孪生、数字文娱、智慧医疗等热门应用场景。

通过极具互动性的Live Demo，将现场观众带入一场可听、可见、可触、可达的科技盛宴，全方位呈现前沿创新的魅力。

三星计划扩大1cnm DRAM生产

据相关媒体的报道，三星正加速提升1cnm DRAM的产能，以抢占HBM4市场的先机。按照规划，三星的目标是在2026年第二季度将月产能提升至14万片晶圆，并于第四季度进一步增至每月20万片晶圆。这些节点对应设备设置阶段，目标是在每个阶段实现批量生产准备。

目前，三星的DRAM总产能约为每月65万至70万片晶圆。这意味着最新的1cnm DRAM产能将在短时间内达到总产能的约30%，其增产速度已超过2022年半导体热潮期间月增13万片晶圆的扩张规模。

为实现这一目标，三星一方面通过对现有DRAM生产线进行技术改造实现过渡，另一方面则依托位于平泽的P4工厂进行新增投资。这一积极扩产举措，反映出三星对1cnm DRAM技术与市场需求的高度信心。在人工智能驱动的强劲需求下，近期DRAM市场已出现供不应求的局面。

SK海力士也计划于2025年内启动1cnm DRAM的量产，并于2026年全面投产。预计到2026年底，其韩国国内通用DRAM产量中将有超过一半来自1cnm工艺，并形成包括LPDDR与GDDR在内的完整1cnm产品阵容。

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