来源:新浪港股-好仓工作室
近日,中晋电子材料股份有限公司(简称“中晋电子”)递交聆讯后资料集,或很快在香港联合交易所挂牌上市。本次上市保荐人为中信证券、招银国际。
根据招股书披露,本次港股上市募集资金将主要用于以下用途:
1. 扩大产能,包括建设新生产线及升级现有生产设备;
2. 研发中心建设,重点开发高纯度镀层材料及新型添加剂产品;
3. 市场拓展,加强国内外销售网络布局及客户服务体系;
4. 补充流动资金及一般企业运营用途。
公司介绍:中晋电子专注于为半导体封装及印制电路板(PCB)制造提供专业镀层材料,产品涵盖电镀液、化学镀液、功能性添加剂等,广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等精密制造领域。公司凭借自主研发的核心配方技术,为客户提供定制化材料解决方案,并与行业内多家头部企业建立稳定合作关系,致力于成为电子材料领域的技术驱动型服务商。
(附招股书链接)
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