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龙头狂赚与中小厂过冬:半导体设备行业的冰火两重天
10月30日,半导体设备行业的两份三季报点燃了市场热情。
中微营收同比增长46.40%,净利润同比增长32.66%;北方华创营收同比增长32.97%,净利润同比增长14.83%,亮眼数据彰显着国产龙头的强势崛起。
但在这份形势大好的业绩背后,行业分化早已悄然加剧。同样顶着国产替代的光环,不同企业的生存状态却天差地别。
国际巨头纠结的是市场份额多与少,国内龙头操心的是发展速度快与慢,而数量众多的中小设备企业,面临的却是生与死的终极考验。
2026年,不少中小设备公司将走到生死边缘,这个冬天对它们而言,注定寒冷又漫长。
一、内外夹击:中小设备企业的五大生存难题
中小设备企业的困境,并非单一因素造成,而是国际竞争、国内格局、市场规则等多重压力叠加的结果。
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首先是国际巨头牢牢掌控国内市场。即便芯片领域的竞争不断升级,国内市场仍由ASML、AMAT、LAM、TEL和KLA五大国际巨头主导。
除了特殊的光刻机,其余四大巨头在中国市场的占比均相当可观:AMAT达35%(2025Q3),Lam为43%(9月季报),TEL是38.6%(2026财年Q1),KLA为39%(2026财年Q1)。
这些国际巨头技术先进、产品齐全,占据着全方位的绝对优势,中国大陆至今仍是它们的最大市场。
其次是国内龙头主导国产替代进程。北方华创、中微、拓荆、盛美等几大龙头,是国产设备攻坚的核心力量。
它们在技术、产品上领先中小企业,还手握中小企业难以企及的政府支持和客户资源。由于国内企业在技术、市场、人才等方面高度重合,中小企业若没有极致的差异化优势,很难与强大的龙头企业抗衡。
第三是“门当户对”的行业规则,让中小企业难进一线大厂。当初国内头部企业替代国际企业时,国内芯片制造公司出于产业链安全考虑,愿意提供试错机会。
但当后来的中小企业尝试“替代国产”时,芯片制造企业接纳新客户的动力大幅下降,除非价格有极大优势。随着国内设备企业水平提升,一线Fab对设备的精度、稳定性、可靠性要求更高,还要求设备企业具备匹配的研发体系和工艺积累,中小企业的机会愈发渺茫。
第四是回款难,即便进入Fab也难赚钱。购买国际设备时,付款流程规范,先有预付款,收货后付中期款,仅剩少量验收尾款,部分产品甚至要求100%预付款。
少数国内龙头能享受类似待遇,但多数中小企业却要面临免费demo、验收难、收款难的困境。即便如此,对中小企业来说,能获得Fab的免费demo机会,已经算是“关照有加”。
第五是融资艰难,上市之路坎坷。如今二级市场的火热虽带动了一级市场,但资本大多涌向算力和AI领域,投向设备行业的资金大幅减少。
同一赛道企业数量众多,很多中小设备公司处于不盈利或低盈利状态,难以用营收数据打动投资人,上市门槛更是难以跨越。
二、行业变局:分化加剧下的生存逻辑重构
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半导体设备行业的竞争格局,早已不是“雨露均沾”的时代,而是进入了强者恒强、弱者淘汰的分化期。
从行业整体来看,2024年中国集成电路产业规模已达1.8万亿元,较五年前翻了一番,设计、制造、设备等环节增长迅猛。
但繁荣的背后,是“总量收缩,结构分化”的投融资现状。2025年半导体及集成电路投资规模1359亿元,同比下降28%,投资事件数量991起,同比下降2%。
资金正加速向头部集中,半导体设备投资占比虽从2017年的3.4%提升至如今的超10%,但这些资金大多流向了技术成熟、前景明确的龙头企业。
与此同时,行业兼并重组浪潮已经来临。2025年上半年,半导体行业并购重组共计20起,累计金额超4000亿元,EDA、设备、材料等配套环节成为重组重点。
这意味着,行业正通过市场化手段优化资源配置,缺乏核心竞争力的中小企业,要么被淘汰,要么被整合。
但即便在如此严峻的形势下,仍有细分赛道的“隐形冠军”突围成功。它们避开正面竞争,在探针台、光刻胶配套设备等细分领域深耕,用“单点突破”的硬实力打破海外垄断。
这些企业证明,即便没有巨头光环,只要找到合适的赛道,中小企业依然能在产业链中占据一席之地。
三、破局之路:中小企业的三大生存策略
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面对残酷的行业淘汰赛,中小企业想要活下去、活得好,关键在于避开龙头锋芒,找到自己的专属生存空间。
第一个策略是聚焦长尾客户,实现错位竞争。并非所有企业都要扎堆前沿设备领域、挤入一线大厂供应链。
中小企业可以凭借定制化、低成本、快速交付的优势,瞄准功率半导体、封装测试、MEMS等细分环节的长尾客户。这些市场单个订单虽不大、利润不算丰厚,但数量足够多,形成的“利润洼地”能成为中小企业的生存土壤。
随着智能化、自动化程度提升,这类长尾需求还在持续增加,为中小企业提供了广阔的市场空间。
第二个策略是主动“联姻”大厂,融入生态体系。国际设备巨头无一不是平台化经营,未来国内半导体设备竞争也必然走向平台化。
目前国内仅有北方华创、新凯莱等少数企业实现平台化运营,但未来还会有更多平台型企业出现。大厂追求产品多元化时,单靠自身力量打造多品种平台时间紧迫,这正是中小企业的机会。
若能以合作方式与大厂深度绑定,通过合作丰富大厂的产品体系,纳入其生态链,中小企业就能顺势解决渠道、资金等核心难题。
第三个策略是深耕利基市场,打造技术壁垒。中小企业应极致专注于那些需求量相对较小,但技术壁垒高、竞争者少、利润率高的利基市场。
市场上有众多新的非标需求,即便一开始较为小众,但只要秉持“深耕一公分宽、一万米深”的定力,坐得住十年冷板凳,就能在细分领域形成难以替代的优势。
就像部分企业在半导体精密零部件、特定制程配套设备等领域的突破,用核心技术撑起了自己的生存空间。
四、未来展望:寒冬过后的春暖花开
尽管当下中小企业面临重重困难,但半导体行业的长期趋势依然向好,新的机会仍在不断涌现。
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全球半导体产业迎来新一轮上升周期,人工智能成为行业增长新引擎,催生了云侧AI芯片、端侧AI芯片等五大投融资黄金赛道。
这些新兴领域带来了新的设备需求,为中小企业提供了切入市场的新契机。同时,产业链自主可控的需求持续释放
地方产业基金正成为推动产业发展的重要力量,为细分领域的优质中小企业提供了资金支持。
从政策和市场环境来看,国产替代的大方向不会改变,2025年国产替代率已从2022年的18%飙升至35%,这背后离不开无数中小企业的努力。
随着行业结构不断优化,“做强长板”与“补齐短板”齐头并进,那些专注于细分赛道、具备核心技术的中小企业,必将迎来更多发展机遇。
巨头和龙头不是阻碍,而是成长的磨刀石;行业寒冬不是终点,而是为来年丰收蓄力。半导体中小设备企业的生存之道,不在于规模大小,而在于精准定位。
只要找准方向,破釜沉舟苦练内功,在细小领域做到无可匹敌,就能在巨头林立的市场中站稳脚跟。
方寸之地自有大千世界,只要坚持下去,中小企业的春暖花开就在不远处。
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