松下携首创、首发、首展新品亮相进博 释放AI创新势能

（来源：经济日报）

转自：经济日报

11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会在上海举行。作为与进博会共同成长的八届“全勤生”，松下今年再度亮相消费品展区，以“美好生活从家延伸到城市”为核心主题，构建覆盖生活空间与公共空间的全场景。本届进博会上，松下集中释放创新势能，带来首创、首发、首展新品，从居家生活到城市公共设施，全方位呼应中国消费者对品质生活的需求，也彰显了松下将中国市场作为全球“创新中心”与“研发中心”的战略定力。

面对全球生成式人工智能（AI）热潮，中国对生成式AI服务器的需求激增。本次进博会，松下展示了AI数据中心解决方案，以多元化的高性能器件技术，为AI基础设施的稳定、高效运行提供助力。例如亚洲首发的液冷泵马达是数据中心液冷系统核心部件，专为CDU（冷量分配单元）设计，用于冷却服务器，未来计划在杭州马达工厂生产。

松下电器机电（中国）有限公司总裁殷志明在接受记者采访时表示，中国市场是松下机电最重要的市场之一、最重要的原材料供应链基地、最重要的创新基地之一。松下机电实行“在中国，为中国”和“在中国，为全球”的战略，深耕并做好中国市场，在此基础上服务出海客户，拓展全球业务。

站在“十五五”规划的新起点，中国正加速培育新质生产力，推动高质量发展。殷志明表示，过去十年间，松下机电的产品一直在更新换代。“我们的产品升级是伴随着中国产业升级而进行的。松下机电拥有自身特色，能提供差异化的技术，为客户带来与众不同的价值，并能够快速响应中国市场的变化和速度要求。”

据介绍，为把握生成式AI服务器等新兴市场机遇，松下加大电子材料工厂的投资布局。2023年9月，松下电子材料（广州）第四工厂投产，投资7.9亿元，建筑面积3.3万平方米，聚焦信息通信基础设施用多层基板材料，投产后总产能提升1.3倍。松下电子材料（苏州）新项目于2024年10月开工，投资6亿元，将建5万平方米智能绿色工厂，生产半导体封装基板材料，满足半导体等尖端领域需求。松下电子材料（上海）新工厂也已经于2025年9月动工，投资1.2亿元，将完善区域内半导体材料供应链，投产后将实现产值翻倍。

进博会是松下展示尖端科技成果的重要窗口，更是驱动创新研发引擎的关键平台。“连续八年参展进博会，松下有很多收获。在进博会上可以把我们的产品展示给更多企业、客户，以及上下游的供应链伙伴，通过一个更大的平台，让更多的人了解松下。”殷志明说。

松下将进博会定义为全球战略性展会，借助进博平台，松下快速提升适应技术革新与市场变化的能力，紧跟中国市场步伐，与中国同频发展、共同成长。立足中国这一全球创新的热土，松下将继续凭借百年积淀的科技底蕴与前瞻洞察，引领行业迈向更健康、更智能、更可持续的美好未来。（经济日报记者 周明阳）