证券之星消息,本川智能(300964)10月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:6G 高频高速 PCB 对特种基材(如低 Dk/Df 材料)的需求旺盛,而这类材料的采购成本通常较高。公司在 6G 相关产品的原材料供应链上有无提前布局?例如,是否已与核心基材供应商签订长期供货协议,以保障供应稳定性并控制成本波动风险?
本川智能董秘:尊敬的投资者,您好!公司在高频板等核心原材料上供应稳定。感谢对本公司的关注与支持!
投资者:相较于 5G 时代,6G PCB 市场的竞争格局可能会发生变化,新的技术门槛和客户认证体系可能重塑行业壁垒。公司认为在 6G 时代,PCB 企业的核心竞争力将体现在哪些方面?公司目前已建立的技术和客户壁垒,在 6G 时代是否依然具备可持续性?
本川智能董秘:尊敬的投资者,您好!公司作为国内较早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的企业,在通信PCB领域拥有深厚的技术积淀,并与头部客户开展前瞻性研发合作,以及公司针对高端PCB应用的产能布局,在6G发展初期,尤其是技术与标准尚在摸索的阶段,使得公司在该领域依据具备较强的可持续性。感谢对本公司的关注与支持!
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.