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iPhone 17刚热乎,iPhone 18就来“抢镜”?
近期,大伙的目光都在iPhone 17系列上,这iPhone 18系列的消息就迫不及待地来敲门啦?目前iPhone 18系列已进入工程打样阶段,苹果这产品更新的速度还挺快!今天,咱们就来看看这还在襁褓中的iPhone 18 Pro系列有啥大招。
2026年,苹果的产品线将大洗牌,四款全是旗舰,苹果的iPhone矩阵可能会变成iPhone 18 Pro Max;iPhone 18 Pro;iPhone Air 2(轻量版旗舰);iPhone Fold(首款折叠屏)。
也有消息称,iPhone 18标准版没被取消,只是推迟到2027年春季和iPhone 18e一起发布。
如果说过去几代iPhone 在外观上是“微调艺术家”,那 iPhone 18 Pro 可能终于要迈出大胆的一步了,新变化也不少!
外观设计方面,iPhone 18系列基本延续了iPhone 17 Pro系列的风格,6.3英寸和6.9英寸的屏幕尺寸,Pro和Pro Max机型的搭配,还有背面那标志性的横向大矩阵Deco设计和后置三摄布局,经典就是经典,乍一看好像“没什么新意”。
性能方面,iPhone 18 Pro系列要搭载A20芯片,还首发台积电2纳米制程,搭配新一代晶圆级多芯片封装技术(WMCM),不仅能实现内存架构革新,还能优化散热、提升性能,连芯片封装面积都能缩小。
众所周知,更小的晶体管 = 更低功耗 + 更强性能;更先进的封装 = 内存带宽提升、散热优化、芯片体积缩小
有小伙伴可能会问,为啥不是A20 Pro芯片呢?这是因为苹果明年要搞大动作,苹果可能要取消标准版机型,全系高端化(分析师猜测,有待验证)。
用折叠屏iPhone替换iPhone 18标准版,没了标准版和Pro版的区别,所以命名也干脆利落,全系统一搭载A20芯片。
据分析,A20芯片相比A19,性能预计提升15%,功耗降低约30%。
散热方面,这一代机型将采用后盖拼接玻璃,加入透明元素,还有内置的不锈钢VC均热板,虽然安卓旗舰机早已普及的技术!
屏幕方面,苹果终于要在屏幕形态上动刀了,预计灵动岛会缩小,或者直接来个单挖孔设计,采用HIAA 单挖孔前置镜头(位置未定,可能居中或左上角),仅保留前置摄像头开孔,迈向真正的“全面屏”。
搭载屏下 Face ID 技术,3D 结构光组件隐藏于屏幕下方,实现真全面屏视觉,安全性与现有 Face ID 一致,甚至响应更快。
苹果自2022年推出灵动岛后,都三年没咋变过了,而隔壁安卓阵营都已经从水滴、刘海、挖孔玩到屏下摄像头了,苹果再不动,就说不过去了?
再看看相机按钮,这可是个有争议的点。有消息说苹果不打算订购相机控制按键了,iPhone 18系列可能会取消。
不过也有博主说,只是把压感模组改了,去掉电容,靠纯压感实现功能,就像之前把3D Touch简化为Haptic Touch一样,功能体验可能会降低。
从时间上来看,iPhone 17系列9月10日发布,9月12日开启预购,9月19日正式开售,这热乎劲儿还没过去呢,iPhone 18 Pro系列预计2026年登场,还有得等。不过好饭不怕晚~。
总的来说,今年的iPhone 17系列已经很能打了,高刷、大存储,该有的都有了。
但明年的iPhone 18系列,尤其是折叠屏iPhone,更是来势汹汹。对于那些不着急换机的小伙伴,真的可以再等等,说不定iPhone 18会给你更大的惊喜。
各位读者朋友们,你们是准备入手iPhone 17,还是打算坐等iPhone 18呢?快来留言区说说你们的想法吧!
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