苏州一家AI芯片公司获得新一轮融资，创始人为美籍华人！

9月13日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的公司，来自苏州虎丘区。

该公司名为苏州亿铸智能科技有限公司（下文简称：亿铸科技），成立于2020年6月，这是一家主要研发存算一体AI大算力芯片的高科技公司。

亿铸科技创始人为熊大鹏博士，美国国籍，本科毕业于西安电子科技大学计算机专业，硕士毕业于华南理工大学自动控制专业，博士则毕业于美国德州大学奥斯汀分校。博士毕业后，曾在华中科技大学短暂任教，之后进入美国AI芯片公司Wave Computing担任中国区总经理。熊大鹏还曾带领Apexone芯片在全球的市占率排名第二。

从2015年开始，熊大鹏开始专注GPU支持AI算法的芯片规划和设计工作。在接触到存算一体架构后，认定这是在传统CMOS工艺基础上解决当前人工智能大算力三大根源问题（存储墙、能耗墙、编译墙）的终极解决方案，于是在2020年与多位校友和老同事共同成立了亿铸科技。

公司CTO为Debajyoti Pal博士，曾就职于斯坦福大学，担任过Cadence首席科学家。公司高管团队平均拥有20年以上的研发和管理经验，团队研发人员占比高达83%，曾设计、量产过20多款SoC芯片。

亿铸科技核心技术为存算一体超异构架构，这是当前AI领域突破算力瓶颈的革命性技术架构。公司通过将存算一体架构与新型存储介质ReRAM（阻变存储器）结合，再利用全数字化芯片设计思路，给出了创新的存算一体超异构架构解决方案。

该解决方案具有四大特点：分别为全链国产化、全数字化设计、能耗低和消除存储墙等。其中，ReRAM的读写速度是NAND技术的1000倍，能耗可降低15倍，这可以大大提升芯片的能效比。

公司的核心产品则是基于ReRAM的存算一体AI大算力芯片。2023年，公司研发出了首颗高精度、低功耗存算一体AI大算力POC芯片，它采用了28nm工艺制程，算力表现比肩传统架构的7nm制程芯片，能效比也是传统架构AI芯片平均性能的10倍以上。

公司成立5年来获得6轮融资，融资金额均为亿元级别，公司投资方包括：联想之星、中科创星、盛视科技、隆湫资本、英飞尼迪集团、Aramco、Prosperity7 Ventures等。

近日，公司获得新一轮融资，兴湘产投、钱昶投资、合鼎共投等机构联合投资。