北京
金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州迪森科电子科技有限公司申请一项名为“光学元件激光切割方法及系统”的专利，公开号CN120395200A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明涉及激光切割技术领域，公开一种光学元件激光切割方法及系统，包括放置光学元件使基底的第二表面朝向激光入射方向；配置中心激光束聚焦于基底内部、且靠近与膜层的界面处；配置环形激光束聚焦于膜层内部，所述环形激光束作用于所述膜层内形成环状改性区，所述环状改性区抑制所述基底的热量向所述膜层传递；控制所述环形激光束的脉冲比所述中心激光束的脉冲提前0.1ms~0.3ms；移动所述光学元件或沿切割路径同步移动所述环形激光束和中心激光束切割所述光学元件。本发明所述的方法及系统，通过双激光束协同及时序控制，实现在激光切割过程中对膜层的主动保护，提升整体切割质量与可靠性。
天眼查资料显示，苏州迪森科电子科技有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1111.1111万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州迪森科电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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