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随着荣耀发展速度越来越快，陆续推出了全新版本、全新系列，比如GT系列、Power系列等，仅智能手机就拥有6大系列，而平板同样拥有6大系列，从入门到旗舰级别已覆盖。不愧是荣耀品牌，在产品生态上，已超过部分品牌，而且还在不断扩展中。为了让新机优势更突出，荣耀自研众多核心技术，比如青海湖电池、绿洲护眼屏、巨犀玻璃等。
荣耀在8月份的新机即将开始预热，已曝光是荣耀Magic V Flip2，也就是小折叠屏手机，定位在高端/旗舰级别，发布时间同样是在8月份。新机重点升级内容，可以参考上一代，比如外屏、影像、续航、折叠技术等方面，尤其是影像方面更上一层，毕竟小折叠屏手机倾向于女生市场。其次是折叠技术的提升，比如荣耀鲁班铰链、自研盾构钢等，主打可靠、耐用。
荣耀Magic V Flip2新机所搭载的处理器已曝光，高通的骁龙8s Gen 4次旗舰芯片，仅采用4nm制造工艺，而骁龙8至尊版采用第二代3nm制造工艺，无论是制造工艺还是整体性能，两大芯片相差较远。新机CPU为八核，分别是1个X4超大核3.21GHz、3个A720大核3.01GHz、2个A720大核2.80GHz、2个A720大核2.02GHz，同比提升31%。GPU为Adreno 825，支持光线追踪，同比性能提升49%，能效同步提升39%。
屏幕设计方案与上一代相同，拥有外屏和内屏，但性能有所提升。先是4英寸的外屏，分辨率为FHD+，支持120Hz刷新率。内屏为6.8英寸，分辨率为FHD+，支持120Hz自适应刷新率。护眼方面，采用绿洲护眼技术，支持超高频PWM调光、AI助眼显示等功能。两块屏幕整体性能位于中端级别，作为日常使用足矣，毕竟核心在折叠技术，有望更好地优化折痕。
影像配置已曝光，前置提升到6000万像素，后置继续是双摄，先是5000万像素的主摄，而超广角提升到5000万像素。整体影像配置可达高端级别，作为自拍或日常拍摄使用足矣。看来各大小折叠屏手机，开始重点提升影像方面，尤其是人像拍摄，其次是修图、美颜等。影像的发展还在不断加速中，已融入AI大模型，衍生出众多AI影像功能，比如AI合影增强、AI摄影、AI视频等功能。
新机电池依然是熟悉的青海湖电池，容量提升到5500mAh±，而上一代是4800mAh。这次的电池采用新一代硅碳负极技术，能量密度更高，再加上自研电源管理芯片+功耗优化，让电池更持久耐用。快充方面，提升到80W有线快充，上一代是66W有线快充。散热方面，拥有更大的超薄液冷VC均热板，提升整机散热效果。
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