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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于嵌入芯中的预制部件混合件”的专利，公开号CN120221511A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，公开了用于嵌入芯中的预制部件混合件。本文公开的实施例包括具有部件基板的组件，部件基板耦合到间隔体基底基板。在实施例中，这样的装置包括具有第一宽度的第一基板以及位于第一基板上的第一层。在实施例中，具有第二宽度的第二基板位于第一层之上，并且第二宽度小于第一宽度。在实施例中，第二层位于第一基板之上和第二基板周围。
本文源自：金融界
作者：情报员
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