直击MWC上海 | 加速AI云终端繁荣，中国联通为eSIM“添把火”

为eSIM生态发展注入新活力。

6月19日，在2025 MWC上海期间，中国联通与GSMA联合开展 “eSIM新篇章，聚万物，向未来” 主题活动。本次活动汇聚了众多行业专家和领袖，共同探讨eSIM的未来发展趋势。活动期间，中国联通携手GSMA及产业链合作伙伴启动AI+5G+eSIM产业合作行动，并发布了具有里程碑意义的成果，为eSIM生态发展注入了新的活力。

中国联通、中兴、联想联合发布了支持eSIM的Pad产品，这是中国联通在AI+5G+eSIM领域的典型成果。此次发布标志着中国联通在推动eSIM技术与智能终端融合方面取得了重要进展，也为消费者带来了更加便捷、智能的连接体验。

中国联通自主品牌云智AI Pad，深度融合联通元景大模型与eSIM技术，成为展会焦点。云智 AI Pad作为中国联通 AI+5G+eSIM 产业合作行动的典型成果，在AI与业务融合上，云智AI Pad实现云端协同，接入元景大模型与DeepSeek 等主流云侧大模型，端侧 8TOPS 算力搭配1B端侧模型的通通AI助手，响应迅速。同时，它集成云智电脑、云智手机等 5 款中国联通云智应用，支持安卓本地与云端 Windows 应用，一机满足多场景需求。而eSIM技术的应用，为这些智能应用提供了稳定、便捷的网络基础，让数据交互更加流畅。

硬件配置方面，云智AI Pad同样表现出色。它设有专属按键，一键即可唤醒 AI、唤起云智电脑；配备12.2英寸2K低蓝光护眼大屏，支持原彩、彩墨、水墨三种显示模式自主切换，兼顾视觉享受、用眼健康与设备续航。产品首次搭载国产化AI旗舰处理器 —紫光展锐 T820，GPU性能较上一代提升 30%，AI算力提升250%，性能强劲。

此外，中国联通还与华大电子、紫光青藤共同成立了eSIM安全研究中心。该中心的成立，进一步深化AI+5G+eSIM产业合作，提升eSIM技术在安全领域的研究与应用水平。通过整合各方在芯片安全、网络安全、数据安全等方面的优势资源，为eSIM产业的健康发展提供坚实的安全保障。

中国联通在eSIM领域一直处于行业领先地位，拥有国内最全的eSIM业务牌照资质，涵盖可穿戴、物联网以及平板/笔记本等终端品类，目前合作产品已达150余款。通过eSIM体积小、防水、空中下载等技术优势，中国联通协同eSIM终端合作伙伴，为用户提供更加安全和便利的eSIM服务。

展会期间，中国联通与GSMA联合推出的首届eSIM专题展，全景呈现了eSIM全产业链生态。在芯片先进制程方面，展示了当前业界领先的芯片制造工艺，通过纳米级制程技术的突破，在毫米级芯片面积上实现了晶体管密度的指数级提升。这不仅保障了eSIM芯片的高性能运算与低功耗运行，还增强了其多场景适配能力。

在eSIM卡产品技术突破也是一大亮点，新型的eSIM卡品在尺寸更小的同时，实现了更高的存储容量和更快的数据传输速度，同时搭载金融级加密算法与硬件安全模块，构建防数据篡改、防恶意攻击的全链路安全体系，满足设备的高安全需求。

终端设备体验区更是吸引了众多参观者的目光。参观者可以亲身体验搭载eSIM 技术的各类终端设备，如智能手表、平板电脑、智能眼镜等。这些设备在eSIM技术的支持下，无需传统的物理SIM卡，即可实现快速联网，操作简便，让用户感受到了前所未有的便捷体验。

未来，中国联通将继续携手GSMA及产业链合作伙伴，深入挖掘eSIM技术在人工智能、物联网、工业互联网等领域的应用潜力，推动eSIM产业生态的繁荣发展，为全球用户带来更加智能、便捷、安全的连接服务。

采写：崔亮亮

编辑：亮亮

指导：辛文