北京
金融界2025年6月17日消息，国家知识产权局信息显示，昆山宇昕和电子科技有限公司取得一项名为“一种电子载带打孔加工装置”的专利，授权公告号CN222987124U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子载带打孔加工装置，本实用新型涉及电子载带打孔技术领域，该电子载带打孔加工装置，包括基座，所述基座的底端面上固定连接有支架，支架与基座为垂直设置，且支架共设有两处，本实用新型通过设置有分体式结构的套环以及插块，使得在当套环利用其内壁上所固定连接的插块插入到开设在导杆中的纵向槽内部位置时，可以同步的对于固定连接在套环外周面上的收卷轮进行承载导向，通过设置有转动连接在挡板前端的导向轮以及设置在安装板中的导轮，使得在当电子载带在进行打孔作业时，可以根据电子载带的厚度不同，通过设置在连接板顶端面上的弹簧件的可以活动的特性来实现对于导轮的自动化调节作业。
天眼查资料显示，昆山宇昕和电子科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山宇昕和电子科技有限公司专利信息26条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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