北京
美国商务部就拟议的半导体关税的公众意见征询期于5月7日结束。值得注意的是，据《商业时报》报道，SK海力士和惠普等主要参与者已参与其中。报道还称，预计本周将发布一份总结报告，该行业目前正准备应对可能最早于6月底生效的关税。
由于关税对半导体生产成本的影响一直是讨论的重点话题，该报道援引半导体行业协会（SIA）的话说，警告称，半导体制造投入品的关税税率每增加 1%，就可能导致建造一座晶圆厂的总成本增加 0.64%。
据《商业时报》报道，在 10% 的关税情景下，台积电需要额外投资 64 亿美元才能实现其最初的 1000 亿美元目标。
SIA还强调，在美国建造和运营晶圆厂的成本已经比亚洲高出30%至50%。《商业时报》指出，设备和材料关税将进一步扩大这一差距。
同时，报道指出，根据SIA的数据，芯片价格每上涨1美元，含有半导体的终端产品就需要上涨3美元才能维持现有的利润率。
半导体关税的潜在影响
正如报告中所述，业内人士认为，成熟节点芯片将受到最大影响。相比之下，采用先进节点生产的芯片可能会受到分阶段关税或关税配额 (TRQ) 制度的约束，以便与美国产能提升同步实施。
报告指出，成熟节点芯片产量占全球产量的80%以上，但其收入仅占40%左右。然而，这些芯片支撑着价值超过10.8万亿美元的下游产业，这使得半导体关税成为全球科技生态系统中最具颠覆性的力量之一。
《商业时报》称，特朗普可能会对进口芯片征收高额关税，税率预计将从25%到100%不等。报道援引的分析师认为，关税可能基于“晶圆产地”，即芯片的实际生产地。
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