北京
金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，无锡砺成智能科技有限公司申请一项名为“叶轮耐磨层引导焊接方法、焊接设备及存储介质”的专利，公开号CN119886719A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开了叶轮耐磨层引导焊接方法、焊接设备及存储介质，叶轮耐磨层引导焊接方法包括：设置单缝标志位、拼缝标志位和耐磨板标志位，单缝标志位用于表示是否存在单缝特征，拼缝标志位用于表示是否存在末尾特征，耐磨板标志位用于表示是否为耐磨板焊接段；通过单缝标志位、拼缝标志位和耐磨板标志位定义焊缝类型，为每种焊缝类型指定对应的焊接策略；为焊缝设置单缝标志位、拼缝标志位和耐磨板标志位，通过单缝标志位、拼缝标志位和耐磨板标志位控制焊缝执行焊接策略的顺序。本申请能够在兼容常规焊缝引导焊接的同时高效适配叶轮耐磨层引导焊接，本申请同时还提供了焊接设备和存储介质，也具有上述有益效果。
天眼查资料显示，无锡砺成智能科技有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡砺成智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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