北京
金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，固存芯控半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种固态硬盘的使用环境模拟测试装置”的专利，授权公告号CN 222705182 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本申请涉及一种固态硬盘的使用环境模拟测试装置，属于固态硬盘测试技术领域，包括测试机箱和用于将固态硬盘内置在测试机箱内的安装架，所述测试机箱内的内壁固定安装有用于维持环境温度的保温箱和加热器，所述安装架的下端上固定安装有连接杆，所述连接杆的下方固定安装有放置板，所述连接杆包括两根，两根所述连接杆左右错位连接在所述放置板上。该固态硬盘的使用环境模拟测试装置，通过设置测试机箱内安装保温箱和加热器，从而使得测试机箱内能够提供全包裹的环境测试条件，同时设置安装架和放置板相互连接，使得固态硬盘能够方便置入保温箱内以及方便取出，且通过安装架配合压杆以及定位杆的限制方式，使得测试模拟真实性提高。
天眼查资料显示，固存芯控半导体科技（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本623.56万人民币，实缴资本571.3121万人民币。通过天眼查大数据分析，固存芯控半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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