北京
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
2025年英伟达独占AI应用77%晶圆供应，消耗53.5万片晶圆。
投资银行摩根士丹利估计，在全球生产的所有人工智能加速器专用硅晶圆中，英伟达今年将消耗惊人的77%，即将消耗53.5万片300mm晶圆。
根据分析师估计，2024 年英伟达占据了其芯片晶圆消费量的近 51%，超过了所有需求的一半。2025年，英伟达晶圆消耗增长到 77%，这意味着同比增长超过 50%。
虽然，目前特定于AI的处理器正在获得关注，例如谷歌TPU v6和AWS的Trainium，但他们消耗的晶圆仍然远远落后于英伟达。因此，AWS的份额预计将从2024年的10%下降到2025年的7%，而谷歌的份额预计将从19%下降到10%。根据摩根士丹利的预测，谷歌为TPU v6分配了8.5万片晶圆，而AWS为Trainium 2分配了3万片，为Trainium 3分配了1.6万片。
摩根士丹利表示，虽然英伟达正在以前所未有的规模运营，并继续大幅增加产量，但AMD在AI晶圆使用量中的份额实际上将在明年下降至3%，这是因为其主打产品MI300、MI325和MI355 GPU的晶圆分配量在5000到2.5万片之间。值得注意的是，这并不意味着AMD明年将消耗更少的晶圆，只是其在整体份额中的百分比会下降。
其余公司，英特尔的Gaudi 3处理器将保持在1%左右。而特斯拉、微软和中国供应商持有极小的份额。
值得注意的是，图表中没有说明英伟达占据如此大份额的原因，究竟是源于2025年预期的巨大需求，还是因为该公司预订了比其他所有公司更多的台积电逻辑和台积电CoWoS产能。
具体到晶圆数量上，摩根士丹利预计，AI市场的总量将达到68.8万片晶圆，估计价值为145.7亿美元。然而，这一预测可能低估了。台积电在2024年赚得649.3亿美元，其中51%（超过320亿美元）来自该公司所称的高性能计算（HPC）领域。从技术上讲，HPC包括从AI GPU到客户端PC处理器再到游戏机，但是这其中AI GPU和数据中心CPU占据了HPC收入的大部分。
推动AI处理器晶圆消耗增长的最大贡献者是英伟达的B200 GPU，据摩根士丹利预测，该GPU预计将需要22万片晶圆，产生58.4亿美元的收入。其他用于AI的英伟达GPU，包括H100、H200和B300，所有这些产品都使用台积电的4nm级工艺技术，其计算芯片尺寸从814mm²到850mm²不等。
目前，英伟达正在逐步淘汰 H100 加速器，转而采用 Blackwell 100/200 和即将推出的与 Grace CPU 搭配使用的 300 系列 GPU。英伟达正在加快产品部署时间表，并在内部研发上投入大量资金。摩根士丹利也预计，英伟达将在研发预算上投入近 160 亿美元，足以支撑四到五年的开发周期，三个设计团队依次运作，并仍能以 18-24 个月的速度交付新产品。这种效率和开发规模堪称业界翘楚。
瑞银最新预测英伟达2025 财年第一季度的营收指引将达到或超过市场预期的425-430亿美元，其中数据中心业务营收预计在385-390亿美元之间，大幅高于之前的市场共识。这一预测基于Blackwell架构产品量产的快速提升以及供应链效率的提升。瑞银预测，英伟达Blackwell 营收将在2024年第四季度达到约 90 亿美元，远超最初预期的 50 亿美元，预计2025年第一季度，Blackwell的收入将增加一倍以上，超过200亿美元，相当于出货量约为700000台。而这得益于 Blackwell 计算板产量的增加以及客户对风冷HGX平台的需求不断增长。
Blackwell 架构芯片现已全面投产，用于支持数万亿参数模型的生成式 AI 训练，被誉为“下一次工业革命”的关键驱动力。瑞银认为，微软与 OpenAI 合作开发的超级计算机 Stargate 项目将缓解市场对峰值计算需求的担忧，并将 英伟达的增长轨迹延续到2026年以后。
瑞银预测英伟达2025财年营收将达到2340亿美元，每股收益预计为5.33美元，预计2026年每股收益将超过6.25美元。
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