北京
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，铜陵富博科技有限公司取得一项名为“一种抑制半导体引线框架变形量的装置”的专利，授权公告号CN 222320253 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种抑制半导体引线框架变形量的装置，涉及集成电路领域。该抑制半导体引线框架变形量的装置，包括：框板，所述框板表面开设有第一识别孔和第二识别孔；基岛，所述框板表面均匀排布有多个基岛，位于每一排所述基岛中的每两个所述基岛之间均设置有所述第一识别孔，位于每一列所述基岛中的每两个所述基岛之间均设置有所述第二识别孔，所述基岛中部开设有定位槽，所述定位槽中部开设有芯片槽，所述基岛外侧面安装有对称分布的引脚；以及加厚边框，所述框板外边固定安装有加厚边框。解决了现有技术中由于半导体集成电路引线框架的引脚数量多，不便于进行定位安装，因此在安装使用时引脚容易发生偏移的问题。
天眼查资料显示，铜陵富博科技有限公司，成立于2014年，位于铜陵市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本300万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵富博科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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