受益于半导体行业复苏 晶方科技瑞芯微双双预增

图为尚待封装成芯片的晶圆 图虫创意/供图 陈锦兴/制图

证券时报记者 王一鸣

1月20日晚间，晶方科技(603005)和瑞芯微(603893)两家半导体行业公司发布业绩预增公告。

具体来看，经初步测算，晶方科技预计2024年年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.4亿元至2.64亿元，同比增长59.90%至75.89%。扣除非经常性损益事项后，预计2024年年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.08亿元至2.32亿元，同比增长79.39%至100.09%。

晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。公司封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

谈及业绩预增主要原因，晶方科技阐述，随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；持续加大先进封装技术的创新开发，满足客户新业务与新产品的技术需求，在MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用；不断优化生产工艺与管理模式，生产运营效率持续提升。

瑞芯微则预计2024年年度实现营业收入31亿元至31.5亿元，与上年同期相比，将增加96548万元至101548万元，同比增长45.23%至47.57%。预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润5.5亿元至6.3亿元，与上年同期相比，将增加4.15亿元至4.95亿元，同比增长307.75%至367.06%。

瑞芯微主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司在AIoT的百行百业中，以机器视觉和汽车电子作为公司AIoT的核心支柱产业。

关于业绩变化的主要原因，瑞芯微表示，2024年，全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展、应用场景不断拓展，带动公司长期深耕的AIoT各行业全面增长。报告期内，公司依托AIoT芯片“雁形方阵”布局优势，在旗舰芯片RK3588带领下，以多层次、满足不同需求的产品组合拳，促进AIoT多产品线的占有率持续提升，尤其是在汽车电子、机器视觉、工业及行业类应用等领域；以RK3588，RK356X，RV11系列为代表的各AIoT算力平台快速增长。公司实现营业收入约31亿元至31.5亿元，创历史新高；实现净利润约5.5亿元至6.3亿元，同比增长约307.75%至367.06%。

“2025年，公司将继续发挥长期积累的AIoT核心技术、产品和场景优势，重点发展汽车电子系列产品，工业应用、机器视觉、机器人等AIoT多产品线，持续释放RK3588、RK3576、RV11系列、RK2118等产品的增量价值；因应端侧场景需求，推进协处理器的研发和产品化应用落地。同时公司将聚焦新一代旗舰芯片研发工作，打造产品序列的领先布局，面向未来。”瑞芯微谈到。

证券时报记者留意到，今年以来，半导体产业链公司业绩利好频出。除了晶方科技和瑞芯微，1月16日晚间，芯朋微预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为1亿元至1.2亿元，同比增长68.13%至101.76%。业绩预增主要原因：公司始终聚焦功率半导体市场，以行业领先的高压AC-DC为入口，2024年大力推进高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块营收同比增长60%以上。

盛美上海1月14日晚间公告称，2024年营业收入预计在56亿元至58.8亿元之间，同比增长44.02%至51.22%。主要原因包括全球半导体行业复苏，尤其是中国内地市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势积累充足订单；产品平台化推进，技术水平和性能提升，满足客户多样化需求；稳步推进客户全球化，市场开拓力度加大，客户群扩充。公司预计2025年营业收入将在65亿元至71亿元之间。

北方华创则预计2024年净利润达51.7亿元至59.5亿元，同比增长32.60%至52.60%，公司多款新产品取得突破。电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、等离子体增强化学气相沉积设备（PECVD）、原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等多款新产品进入客户生产线并实现批量销售。

从行业现状和未来趋势看，业界仍持乐观态度。在全球半导体销售额方面，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体总销售额突破6000亿美元大关，2025年行业有望继续保持10%以上的增长速度。同时，国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆厂产能在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长。