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金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种易于散热的胶铁一体化背光模组”的专利，授权公告号CN 222354226 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种易于散热的胶铁一体化背光模组，包括：背光模组本体，所述背光模组本体包括胶铁外框，所述胶铁外框包括铁架以及设置于所述铁架背后的胶架，所述胶架远离所述铁架的一侧设置有用于连接两者的卡扣，所述胶架远离所述铁架的一侧开设有用于散热的散热孔。该背光模组具有良好的散热性，以避免高温环境工作下产生的热量散发不出而影响背光模组本体的性能的效果。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还拥有行政许可372个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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