北京
分享至
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“分选设备”的专利，授权公告号 CN 118893022 B，申请日期为 2024年9月 。
天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3129.5455万人民币，实缴资本1651.7694万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目60次，知识产权方面有商标信息29条，专利信息377条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
