美国：到2032年，10nm以下芯片产量，美国将是中国10倍

虽然美国是芯片产业的霸主，但过去的这几十年，美国过度的重视芯片设计这个轻资产，高价值，高附加值的领域去了，忽视了芯片制造这种重资产的领域。

所以美国的芯片制造产能，持续下滑，从之前全球领先的37%，一路跌至2020年的12%，被中国台湾、中国大陆等地区超过了。

机构预测，如果不加干预，到2030年时，美国的芯片产能将降至10%，而中国大陆将增至24%。

这样的情况，大家也称之为美国芯片空心化，那就是虽然芯片设计很牛，但制造不给力，依赖于中国台湾等地。

而按照美国自己的统计，到2023年时，10nm以下的芯片，90%以上由中国台湾制造，另外只有10%左右，才在韩国、美国地区制造，这让美国很不安。

于是美国大搞芯片制造回流计划，要重振芯片制造业，为此还抛出了530亿美元的芯片补贴法案。

说实话，从目前的情况来看，这个530亿美元的补贴，还是挺吸引芯片企业的，按照美国自己的说法，目前已经收到了已收到630多份意向书和180份项目申请，美国 25 个州的半导体行业投资已达近 4500 亿美元，逾10座晶圆厂在美国蓄势待发。

为此，美国半导体协会（SIA）近日发布了一份最新的数据报告，显示了从2022年到2032年，全球芯片产业的变化趋势图。

如上图所示，在2022年时，最先进的芯片都在中国台湾或韩国制造，这两个地区分别生产了 69% 和 31% 的 10 nm以下芯片。

但到了2032年时，美国的份额将增加至 28%，台湾省降至47%，韩国降至9%，而中国大陆仅为3%，美国会是中国大陆的10倍左右。而欧洲和日本的预计份额将分别为 6% 和 5%。

在10-22nm档次，美国在2032年时也将占到20%的产能，中国大陆仅19%，而在28nm以上，美国也将有10%的产能，而中国大陆为39%。

也就是说在芯片产能上来看，在先进工艺上，美国将全面领先中国大陆，仅次于中国台湾，成为第二名。只有在28nm以上的工艺上，中国大陆才会领先。

而在 DRAM 和 NAND 上，美国还是承认，中国将比美国强太多，到2032年时，中国将分别占到13%、17%的比例，而美国只有9%、2%。不过，和2022年相比，中国在DRAM、NAND上的产能是下滑的。

那么你认为，这个预测，会不会准确？真的会是这样么？我估计绝大多数的网友，肯定是不同意的，中国也不同意的，不信大家等着瞧。