座舱芯片战争：联发科、芯驰、展锐围攻高通

【摘要】不仅座舱巨头高通在进入智驾领域，其它厂商也在瞄准高通熟悉的领域。

这其中，移动芯片（手机SoC）厂商和车规厂商是两个派别，互有优势又面临着不同的资源和固有市场限制。但同时，这一格局也催生了各家不同的战略。

联发科与英伟达联合用AI赋能汽车，芯驰踩准座舱性价比和MCU节点，展锐则在内部进行资源整合。

随着汽车智能化的逐渐渗透，座舱芯片可能才刚开始迎来百花齐放的时代。

以下为正文：

当高通8620、8650芯片逐渐挤进智驾市场的时候，人们又想起了当年那个在座舱领域颇具规模化和性价比的骁龙平台，后者几乎陪伴了中国本土厂商的整个成长路线。

时过境迁，高通正在试图以后发者的姿态挤进智驾芯片市场，座舱芯片也不再仅仅只有高通一家选择。

这其中，不仅有在手机旗舰芯片领域交手多年的联发科，还有背靠紫光集团、准备实行资源整合的紫光展锐，更有从本土生长起来、势头迅猛的芯驰科技。

座舱市场正在被更多的搅局者重塑格局。

与智驾芯片不同，座舱芯片沿袭了手机芯片的诸多特点，是汽车智能化中首先上车且拥有诸多差异化的一环，这给了高通之外许多后进入厂商机会。

但如何攻下座舱市场，做出怎样的差异化，定位哪个领域的细分市场，考验着后进入厂商们的战略决策。受制于不同的原因，每一家都面临着考验，也打磨着各自独特的战略定位。

01

老对手联发科

天玑和骁龙的战争一直从手机界延续到了车机界。

4月26日，联发科发布了系列产品天玑汽车座舱平台，包含CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，其中，CT-X1采用3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程。

而3nm制程应用于汽车芯片还是全球首例。

当然，能够突破高工艺制程也得益于联发科在岛内的供应链制造优势，这使其在工艺上的协同改进比较快。

相较而言，高通在制造工艺节点上往往没有这么激进，芯片BOM成本也更低。因此，联发科在市场开拓前期，毛利率相对高通一定会暂时低一些。

之所以做足工艺制程，其实是要服务于联发科“AI定义座舱”战略的算力需求。随着大模型与人机交互的深度绑定，无论是驾乘体验还是娱乐应用都越来越依赖AI性能强劲的芯片。

过去，部分厂商选择塞入多颗芯片，共同承担车机功能。但随着座舱需求的进一步增加，单芯片才是更受车厂青睐的趋势。

从开发角度亦是如此，一位座舱芯片领域的负责人告诉芯流智库，很多公司往往会沿用一些技术在座舱芯片上，但缺乏对汽车这一领域的专注力。体现在结果上就是开发过程中总有一些磕磕绊绊的地方，两边的芯片用不同的架构，就不成体系。车厂更希望能有一家公司形成一个完整的方案，遇到问题也是由一家来解决。

从这一点上，高通、联发科、紫光展锐等公司都能做到一个模块实现效率最高。相对而言，这也是部分国产新进入厂商的痛点。

但如果与高通比，联发科在座舱市场的量产还是略逊一筹。从座舱芯片的量产节奏来看，高通显得更加紧凑，在车厂也更吃得开。

联发科选择的破局之道是AI，早在2023年5月，其就宣布与英伟达将在智能座舱领域进行合作，并将在之后的车规级产品中以Chiplet的形式集成英伟达的AI和图形计算IP。

事实上，当前环境下，尽管Chat GPT等AIGC大模型热度很高，距离最终上车还是很远，算力、延迟、隐私都是问题，因此，端侧大模型的能力决定了这一功能的运行效果。

借助英伟达的加持和自身优化，目前，联发科4nm座舱芯片CT-Y1能够在端侧运行70亿参数AI大语言模型，3nm芯片CT-X1可以支持端侧130亿参数AI大语言模型。

据公开资料，相比 2023年的5nm年度旗舰座舱芯片骁龙8295，CT-X1算力还要提升30%。而高通8295的AI算力已经能达到60TOPS，不仅能完成基本功能，甚至还能匀出一部分给智驾。

有了突破性产品，下一步也许是寻找愿意出价的买家，联发科最大的攻坚难点可能恰在于此。

作为后进入者，联发科需要一定的追赶时间。一位座舱芯片领域的渠道负责人告诉芯流智库，芯片上车后往往不太容易轻易更换，车规是一个较大的壁垒。主机厂重新把整个流程认证再做一遍大约需要1000万元，如果没有特殊的需求，厂商也许会选择维持原状。

不仅如此，随着智能化与事故率关联的热度增加，汽车芯片面临的车规认证与安全测试压力越来越大，这为各家厂商都带来了巨大的成本和更换压力，壁垒还在逐渐增加。据此，该人士认为，联发科如果想实现追赶，至少还需要2-3年时间。

得益于两三年前汽车国产芯片短缺潮的机遇，高通将消费级芯片大幅应用于座舱领域，不仅迅速占据了这一蓝海市场，还实现了手机事业部去库存的目的。

在当时，手机SoC领域的巨头来做座舱芯片，几乎是降维打击的效果，时至今日，历经多款产品迭代，高通在汽车市场实际已经做出了类似“intel inside”和“手机芯片看骁龙”的效果。

座舱芯片的竞争很简单，谁过去进入的车厂多，谁就更有竞争壁垒，不仅是高通，一系列如芯驰等国产厂商都更占据优势。至于联发科能否撬动车厂的新需求，在量产落地前，一切都还是未知数。

不过，非高通系的玩家一定是有优势的。一位车厂的从业者曾指出，用高通的痛点在于“收费又多又贵”。

举例而言，不仅开发需要授权费，项目过程中还有服务费，以及对于车厂来说，第一次上手、开发起来并不容易，还需要匹配相应的开发团队，整体算下来价格并不低。

对许多追求降本的厂商来说，一边用着高通，一边还在寻找着更低价格的优质替代。

02

车规背景玩家芯驰

一直以来，座舱芯片市场由两大类玩家分庭抗礼，一类是高通、联发科等起家于移动芯片的厂商，另一类是恩智浦等传统车芯厂商。

随着国产汽车智能化需求的进一步加剧，逐步涌现出的国产新秀们也不可小视，更重要的是，作为新进入者，就要有自己曲径通幽的秘诀。芯驰的故事具有一定的代表性。

芯驰成立于2018年，刚好也赶上了国内厂商缺芯这一时间节点，这对当时所有的国产玩家来说都是一个普适性的机遇。自此之后，座舱、MCU等赛道涌进了多家厂商，在当时，做什么不重要，关键是先做出量。

借助这一趋势，多家国产厂商实际上共同构建了芯片产品的系列化。

从公开资料看，芯驰已经构建了“四芯合一”的产品路线，覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和高性能MCU。

截至目前，作为在车芯领域更有经验的玩家，芯驰已经进入了较多东风日系车型，上车的芯片种类较多。

一位芯片圈的市场负责人告诉芯流智库，燃油车和新能源车都在急切地智能化，座舱市场相比智驾市场将更先享受这一市场红利。除此之外，合资燃油车厂也是一个巨大的市场，这方面，芯驰的表现还不错。

传统车企如奇瑞等出海、中资车企在海外落地，都会带着芯驰一起发展得更好，目前奇瑞就已经在西班牙落地。

随着汽车芯片格局的演进，市场正倒逼各家厂商找到自身的细分定位，谁能率先确定适合市场的精准定位并重资源贯彻，谁就能在一众供应商中脱颖而出，这个过程中，选择十分重要。

对此，芯驰避开了大算力的竞争，从最初就选择布局“性价比”，站稳中算力市场。站在芯驰的角度看，算力过高对于经济车型的意义并不大，随着智能化逐渐向15万左右车型下沉，留给一款车的预算并不多，这期间还要扣除占大头的智驾功能，一款合适且具有性价比的产品才是最受厂商青睐的。

从车厂的逻辑看，合资和内外销的燃油车仍然保有不少的数量，这部分车企需要在保证较低成本的情况下迅速补足智能化能力，那么芯驰等厂商是一个不错的选择。此外，国产新能源供应链出于制衡的目的，也往往会留出不少给新玩家的份额。这对芯驰等厂商是利好消息。

除此之外，芯驰也在推广舱驾融合产品，大概40TOPS左右，面向更广阔的智驾车型市场。

目前，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企旗下搭载的芯驰X9系列芯片的车型均已量产上车。官方数据显示，截止到目前，芯驰X9系列座舱处理器出货量已经超300万片。

不过，随着智驾、座舱两大主芯片马太效应的逐渐演进，如今先进制程的芯片都由几位头部玩家在竞争，规模较小或新进入的厂商虽然也盯着两大市场，却不得不暂避锋芒，曲线竞争。

MCU赛道是跑量的绝佳领域。

MCU，全称微控制单元（Micro Controller Unit）。能将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能。

举例而言，门把手、雨刮器等最基础的功能都需要有执行器去做相应动作。随着智能、舒适系统的快速普及，用量将越来越大。

据一位该领域的从业者透露，MCU在车上的使用极为广泛，动辄就是几百颗。价格最低的MCU可能就2-3元人民币，价格高的上百元人民币。从低到高涵盖了入门级到中高端的产品，这是一个天然的阶梯式市场。

对于新进入的厂商来说，普遍思路是先满足用量最大的部分，然后逐步往上迭代。一方面头部厂商的核心战略不在这一块，另一方面这部分厂商现阶段并没有足够的体量支持高端研发。

因此，如何把握住这个机遇是当务之急。

芯驰就刚好踩中了MCU爆火的档口，填补了国产厂商对中高端MCU的需求。

其E3系列产品从2022年开始陆续推出，已广泛应用于电驱、BMS电池管理、底盘、转向、ADAS智能驾驶等核心域控领域，同时可支持定制化的服务需求，目前出货量已超过百万片量级。

面对一众巨头的压力，打出自己的差异化优势本就不容易。随着车规级芯片市场的一路狂奔，如何在奔涌的浪潮中收缩自己的定位并精准执行，是“芯驰们”正在或即将要考虑的问题。

03

调整中的展锐

与联发科同属于移动芯片基因，展锐实际上拥有许多与联发科一样优势。更直白地说，在座舱领域，大厂本身就是一大优势。制程上，展锐的芯片拥有6nm制程，相对部分国产厂商的16nm制程，性能上还是要好很多。

一位接近展锐车规产品的人士表示，其在汽车后装的中控车机领域的业务占比最高。据粗略估算，整个市场每年约1500万片的出货量，展锐能在其中占据60%的市场份额。

但具体产品价格其实不贵，归根结底，与当年高通手机SoC去库存有相同的逻辑。

不过，业内人士认为，汽车电子往往需要专门的团队建制，展锐当前更像是从手机SoC顺带做汽车的逻辑，很难保证成组织的战斗力。

就此，某座舱企业的从业者透露，展锐后续能否打出领先优势，关键看近期的整合能否做好。

据悉，紫光集团希望将汽车领域各子公司的资源做进一步整合，统一由紫光集团统筹。紫光展锐汽车电子副总裁严竹已经去了集团总部，由其牵头推动该计划。知情人士透露，这也是严竹在紫光展锐时就有的想法，如今正好得以落地。

当然，展锐的组织架构除了手机还有工业电子事业部，如果展锐从集团调整汽车产品线，相当于跳过二级部门直接对三级部门做变动，这中间涉及一系列层级架构的变动，据此，部分业内人士认为需要下一番功夫。

截至目前，据渠道方面的消息，展锐已经押了一部分座舱产品的货出去，相当于也有一部分收入。

随着紫光内部资源的进一步整合，展锐也许能更好地释放自家技术潜力。

04

尾声：当前的重心

从目前来看，智能化下沉的进程中，座舱渗透其实比智驾更快，市场格局形成趋势也比较快，当前二者的融合虽然只是处于初级阶段，但也有不少厂商已经推出了产品。这使得厂商需要更快抓住自身的定位，打出量产车型。

在这一趋势中，联发科、芯驰、展锐三家的打法各不相同。联发科联手英伟达加码AI，试图借助新趋势弯道超车；芯驰抓准国产化风口后一直在追求性价比定位，并突破MCU市场；展锐则围绕过去的手机SoC向车规级产品转型，当前正在整合内部资源。

未来，不排除车内的座舱和智驾竞争会越来越类似手机SoC中的AP（应用处理器）和BP（基带处理器），两者都可以单卖也可以绑定售卖。但汽车产业拥有更深远的历史，全球范围内的车厂有地域之分，车厂对于供应链也往往有较强的控制力，汽车芯片的终局也很难预料。

过去，座舱也许不像智驾那样涉及很多安全功能，但如今这一边界正在逐渐被彼此跨越，各芯片算力之间互有调配，交织在一起共同实现智能化功能。

但毫无疑问的是，对于当下的汽车芯片厂商而言，增强数据通信能力、质量可靠性、降低甚至消灭潜在召回问题仍然至关重要，无论身处座舱还是智驾，建立完善的质量安全体系都是未来的重要任务之一。

举例而言，对于新进入厂商，受制于资源限制，现阶段往往难以避免的痛点是无法用一个解决方案替车厂包揽所有问题，这天然地带来了开发和降本问题。

关于这个问题，一位芯片圈子的从业者有过介绍，规模较小的厂商往往依托一款核心架构延伸自家的产品，但实际运行中，如果想要保证效果，可能还需要补全通信模块设计等综合能力。

这也意味着，试图在座舱领域取得优势的厂商，未来还要持续在自身架构上构建壁垒优势。

除此之外，国内主机厂出海渐成趋势，汽车芯片跟随出海，如何在海外竞争中不被知识产权竞争绊倒，是规模化出海进程中一个较大的变量。考虑到手机SoC成长初期纷繁冗杂、耗资不菲、旷日持久的众多知识产权官司，汽车领域的对决或许才刚拉开帷幕。

这一过程中，移动芯片厂商与车规厂商实际各有优势，可以互相学习。

前者往往拥有高制程的规模化技术和在手机领域的经验深耕，能更好复用到座舱，并在AI等新领域有所突破；后者则在车规产品方面更有理解，且拥有的量产车型具有更换产品壁垒，短期内不会大幅变动，这中间存在2-3年的追赶窗口。

随着二者经验的互相交融，座舱芯片实际上迎来了更百花齐放的时代。